近日，無錫智現(xiàn)未來科技有限公司（簡稱“智現(xiàn)未來”）宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金（博華資本）聯(lián)合領(lǐng)投，武漢江夏科投跟投。據(jù)透露，本輪融資將用于強(qiáng)化公司在設(shè)備監(jiān)測、分析建模、工藝控制、良率改進(jìn)等方面的優(yōu)勢，同時(shí)加快生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全流程中的應(yīng)用。
智現(xiàn)未來作為半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)的領(lǐng)先企業(yè)，在CIM 1.0時(shí)代已服務(wù)超過180家頭部客戶，包括12英寸晶圓代工龍頭、化合物半導(dǎo)體IDM企業(yè)、顯示面板制造商以及全球頂尖的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。經(jīng)過20余年的技術(shù)沉淀，其產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)廣受認(rèn)可。
進(jìn)入CIM 2.0時(shí)代，智現(xiàn)未來以“大模型+工程智能”為核心，推出面向任務(wù)目標(biāo)的智能決策系統(tǒng)，成功解決行業(yè)痛點(diǎn)。例如，其知識(shí)傳承體系通過結(jié)合工藝Know-How與百萬級(jí)缺陷圖譜，將高級(jí)工程師經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為7×24小時(shí)在線的智能助手；數(shù)據(jù)智能革命則通過多模態(tài)大模型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)200+維度數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)端到端分析，使良率分析效率提升90%，故障恢復(fù)時(shí)間縮短70%。
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