近日，無錫智現未來科技有限公司（簡稱“智現未來”）宣布完成數億元A輪融資。本輪融資由國投創業、梁溪科創母基金（博華資本）聯合領投，武漢江夏科投跟投。據透露，本輪融資將用于強化公司在設備監測、分析建模、工藝控制、良率改進等方面的優勢，同時加快生成式人工智能技術在半導體制造全流程中的應用。
智現未來作為半導體工程智能系統的領先企業，在CIM 1.0時代已服務超過180家頭部客戶，包括12英寸晶圓代工龍頭、化合物半導體IDM企業、顯示面板制造商以及全球頂尖的半導體設備廠商。經過20余年的技術沉淀，其產品在行業內廣受認可。
進入CIM 2.0時代，智現未來以“大模型+工程智能”為核心，推出面向任務目標的智能決策系統，成功解決行業痛點。例如，其知識傳承體系通過結合工藝Know-How與百萬級缺陷圖譜，將高級工程師經驗轉化為7×24小時在線的智能助手；數據智能革命則通過多模態大模型技術，實現200+維度數據的實時端到端分析，使良率分析效率提升90%，故障恢復時間縮短70%。
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