2025年上海車展不僅是汽車新品的展示平臺，更是車用芯片廠商技術較量的重要戰場。據媒體報道，隨著汽車智能化的深入發展，芯片已從幕后走向臺前，成為智能座艙與自動駕駛的核心驅動力。
在本屆車展上，聯發科與NVIDIA聯手推出天璣C-X1汽車座艙平臺。該平臺采用3納米制程工藝和ARM v9.2-A架構，整合新一代Blackwell GPU，具備400 TOPS的AI算力，支持光線追蹤和8K視頻播放，提供沉浸式影音體驗。C-X1還通過與NVIDIA DriveOS平臺的整合，實現座艙與智能駕駛的一體化運算。與此同時，聯發科與比亞迪的定制化芯片合作也正式亮相，展現了其在智能座艙領域的強大競爭力。
英特爾則選擇與中國本土IC設計企業合作，推出第二代AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。該芯片采用小芯片（Chiplet）架構，性能較前代大幅提升，支持多模態AI和高分辨率顯示需求。英特爾與黑芝麻、面壁智能等企業共同打造艙駕融合解決方案，支持L2+至L4級別自動駕駛，同時推出純端側GUI智能體，實現離線語音指令處理與大模型推理。英特爾還通過成都基地提供本地制造與技術支持，進一步深化其在中國汽車市場的布局。
國內IC設計企業芯馳在車展上發布了AI座艙芯片X10系列和高端智控MCU E3系列。X10芯片采用ARMv9.2架構，整合1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，支持多模型并行運算，適配開源模型與車企自研模型。芯馳已與理想汽車、北汽等多家企業展開深度合作，累計出貨芯片超過800萬顆。
從2025上海車展中可以看出，汽車芯片產業正從單打獨斗走向聯盟作戰，通過結合AI、大模型、端云協同與軟件開放平臺，構建更具競爭力的產品與生態體系。這場圍繞“車用大腦”展開的競爭，將成為未來汽車芯片產業的重要趨勢。

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