3月13日，三星電子向美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）提交了一份意見(jiàn)書(shū)，針對(duì)2025年1月出臺(tái)的半導(dǎo)體行業(yè)新規(guī)表達(dá)擔(dān)憂。這些新規(guī)要求晶圓代工企業(yè)在生產(chǎn)受監(jiān)管芯片時(shí)識(shí)別客戶，并每季度向美國(guó)當(dāng)局報(bào)告相關(guān)信息。三星認(rèn)為，這一要求可能“導(dǎo)致意想不到的后果并阻礙創(chuàng)新”，并呼吁“明確定義術(shù)語(yǔ)和范圍”。
據(jù)報(bào)道，美國(guó)的新法規(guī)重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)半導(dǎo)體和集成電路的額外驗(yàn)證措施，以確保這些芯片不會(huì)流入受制裁國(guó)家/地區(qū)的公司。這是美國(guó)在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中維護(hù)技術(shù)領(lǐng)先地位和保護(hù)國(guó)家安全的舉措之一。然而，三星在意見(jiàn)書(shū)中指出，新規(guī)可能對(duì)創(chuàng)新造成不利影響，特別是在外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)（OSAT）、芯片設(shè)計(jì)公司加工以及晶體管數(shù)量定義等領(lǐng)域。
除三星外，其他行業(yè)巨頭也對(duì)該法規(guī)表達(dá)了擔(dān)憂。據(jù)透露，美國(guó)芯片制造設(shè)備公司應(yīng)用材料和科磊（KLA），以及美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）均提交了意見(jiàn)書(shū)，要求放寬監(jiān)管。SIA強(qiáng)調(diào)，新規(guī)可能對(duì)全球供應(yīng)鏈和技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生負(fù)面影響。

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