4月18日，仕佳光子發(fā)布了2025年第一季度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.36億元，同比增長(zhǎng)120.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)9319.44萬元，同比大幅增長(zhǎng)1003.78%。
據(jù)仕佳光子透露，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于AI算力需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)。數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，公司憑借產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，贏得了更高的客戶認(rèn)可度。光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜高分子材料的訂單量較上年同期顯著增加。
光芯片在AI服務(wù)器中發(fā)揮著高速光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵作用。AI服務(wù)器集群對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和延遲要求極高，因此光模塊的使用量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器，而光芯片占光模塊成本的比例高達(dá)30%-70%。隨著1.6T光模塊進(jìn)入商用階段，200GPAM4EML芯片、CW光源等高端技術(shù)需求激增。據(jù)預(yù)測(cè)，全球光芯片市場(chǎng)未來五年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14.86%，其中高速率產(chǎn)品增速尤為顯著。
然而，國(guó)產(chǎn)替代仍面臨技術(shù)壁壘的挑戰(zhàn)。在25G及以上高速率激光器芯片領(lǐng)域，美日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，我國(guó)此類芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。但中美貿(mào)易摩擦加速了國(guó)內(nèi)自主研發(fā)進(jìn)程，頭部企業(yè)正逐步突破設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等全流程工藝。仕佳光子已實(shí)現(xiàn)從無源芯片到有源芯片的全覆蓋，構(gòu)建了完整的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
近期，仕佳光子發(fā)布公告稱，其最新開發(fā)的CWDFB激光器產(chǎn)品在50℃條件下實(shí)現(xiàn)了功率大于1000毫瓦的突破，相關(guān)產(chǎn)品已送客戶端驗(yàn)證。目前，公司已形成75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等較為全面的產(chǎn)品序列。
仕佳光子表示，CWDFB激光器系列產(chǎn)品已完成性能測(cè)試和部分可靠性測(cè)試，內(nèi)部測(cè)試未發(fā)現(xiàn)異常。公司將繼續(xù)完善芯片功能和可靠性，并逐步推進(jìn)量產(chǎn)。該產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量對(duì)外銷售，短期內(nèi)不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響，但有助于豐富公司產(chǎn)品線，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固市場(chǎng)地位，為公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施提供助力。

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