據《日經亞洲》報道，臺積電在先進封裝技術領域取得重要進展，其面板級封裝技術（PLP）已接近成熟，預計將于2027年開始小規模量產。這一技術將采用310mm x 310mm的方形基板，取代傳統的300毫米圓形晶圓。臺積電已在桃園設立試驗產線，為量產做準備。這一突破性技術不僅將推動半導體行業標準的升級，還將帶動設備制造商和材料供應商的全面調整。
與此同時，臺積電正加速推進其美國工廠的建設。據報道，其第二座位于亞利桑那州的工廠計劃于2027年底啟動3nm制程生產，并于2028年進入2nm制程的量產階段。此舉旨在滿足AMD、NVIDIA等主要客戶的需求，并優化其全球布局。
此外，臺積電的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術也在持續優化。該技術以其優于傳統3D堆疊技術的散熱性能，成為AI芯片領域的重要選擇。盡管生產效率仍有提升空間，但隨著AI芯片需求的不斷增長，FOPLP技術有望成為市場主流方案之一。

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