近日，無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用，并在現(xiàn)場舉行了8個半導(dǎo)體裝備零部件產(chǎn)業(yè)化合作項目的簽約儀式。該創(chuàng)新中心位于無錫新港集成電路裝備零部件產(chǎn)業(yè)園，由無錫高新區(qū)與市產(chǎn)業(yè)研究院共同支持成立，旨在推動半導(dǎo)體技術(shù)的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地。
創(chuàng)新中心采用“三位一體”發(fā)展模式，構(gòu)建了“一個創(chuàng)新中心+一個專業(yè)園區(qū)+一支股權(quán)投資基金”的協(xié)同架構(gòu)，致力于打造從技術(shù)預(yù)研到商業(yè)化落地的全生命周期創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)。啟用儀式后，中心還舉辦了首次產(chǎn)業(yè)鏈對接活動，首批入駐企業(yè)發(fā)布了最新的技術(shù)和產(chǎn)品。
近年來，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)取得了顯著進展。據(jù)媒體報道，2024年無錫舉辦了集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會，多個重大項目快速投產(chǎn)，包括華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期12英寸生產(chǎn)線、中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興建設(shè)項目等，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
此外，無錫市發(fā)改委在2024年年末出臺的《無錫高新區(qū)關(guān)于進一步加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策意見（試行）》中，明確了2025年推進的112個集成電路重大項目，如華進半導(dǎo)體先進封裝基地、芯卓二期特色工藝產(chǎn)線和中車時代高端功率半導(dǎo)體項目等。這些項目的實施將進一步鞏固無錫在全國集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位。
為吸引更多全球頂尖芯片人才，無錫還啟動了“太湖人才計劃”升級版。在政策支持方面，無錫為資深芯片設(shè)計師提供百萬年薪待遇，并給予30%的個稅返還優(yōu)惠。這些措施將為無錫打造國際化的人才高地提供有力支撐。
展望未來，無錫計劃到2025年實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元，帶動城市GDP邁入“2萬億俱樂部”。同時，無錫將聯(lián)合上海、南京、蘇州共建長三角集成電路產(chǎn)業(yè)走廊，爭創(chuàng)國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-144955-0.html8個項目簽約，無錫啟用半導(dǎo)體創(chuàng)新中心

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： IDC：Q1中國智能手機市場增長3.3%

下一篇： 日本汽車業(yè)聯(lián)手研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化芯片，追趕中國智能汽車步伐