據(jù)日經(jīng)亞洲援引消息人士透露，臺積電正加速推進面板級先進芯片封裝技術的開發(fā)，以滿足市場對高性能人工智能（AI）芯片的需求。目前，該公司已接近完成技術標準的制定，并決定在第一代技術中采用長寬各310mm的正方形載板，而非此前試驗的510mm規(guī)格。此舉旨在嚴格控管封裝品質，預計2027年前后進入小規(guī)模生產(chǎn)階段。
技術規(guī)格的制定是推廣新型封裝技術的關鍵一步。芯片供應鏈中的設備制造商和材料供應商需要調整各自的產(chǎn)品，以適配310mm正方形載板。此外，臺積電正在中國臺灣桃園建設一條試產(chǎn)線，用于驗證和優(yōu)化這項技術。
與此同時，日月光也調整了其發(fā)展計劃。該公司原計劃建設一條適用于600mm載板的面板級封裝產(chǎn)線，但后來決定在高雄新增一條試產(chǎn)線，以配合臺積電第一代技術的需求。對于相關傳聞，臺積電僅引用董事長魏哲家2024年的聲明，稱面板級封裝技術的導入預計需要約3年時間，而日月光則未作回應。

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