據(jù)媒體報道，臺積電正全力推進面板級先進芯片封裝（PLP）技術(shù)的研發(fā)，并計劃在2027年前后進入小批量生產(chǎn)階段。這一技術(shù)旨在通過使用方形基板替代傳統(tǒng)的300mm圓形基板，以滿足人工智能芯片對更高性能的需求。
消息人士透露，臺積電新一代封裝技術(shù)的首代產(chǎn)品將采用310mm×310mm的基板尺寸。雖然這一規(guī)格較此前試驗的510mm×515mm有所縮小，但相比傳統(tǒng)圓形晶圓，仍能提供更大的表面積。目前，臺積電正在中國臺灣桃園市建設一條試點生產(chǎn)線，以加速技術(shù)開發(fā)進度。
與此同時，全球最大的芯片封裝和測試供應商日月光也在積極推動相關(guān)技術(shù)發(fā)展。該公司早前宣布建設一條采用600mm×600mm基板的面板級封裝線，但后來調(diào)整計劃，決定在高雄新增一條與臺積電相同尺寸的試生產(chǎn)線。

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