近日，據臺媒報道，臺積電低調舉行了AP8先進封裝廠的進機儀式。此次活動主要由臺積電與其供應鏈合作伙伴共同參與。
據悉，AP8廠由群創光電南科四廠改造而成，臺積電于去年8月以171.4億新臺幣購入該廠區，并隨即啟動改造工程。今年三月底，AP8廠第一期工程如期完工，目前已進入設備裝機階段。
AP8廠是臺積電當前規模最大的先進封裝設施，其面積約為此前AP5廠的四倍，無塵室面積接近10萬平方米。預計該廠最早將在今年末投入運營，主要用于CoWoS工藝的生產。這一工藝能夠實現邏輯芯片與HBM內存的2.5D整合，市場需求旺盛。臺積電希望通過AP8廠的投產，進一步滿足客戶對高性能封裝技術的迫切需求。

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