據(jù)洪觀新聞報道，4月7日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項目簽約活動在南昌舉行。
圖源：洪觀新聞
據(jù)悉，中微公司計劃擴(kuò)大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入，重點(diǎn)推進(jìn)多個技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。其中包括先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)中半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（如碳化硅和氮化鎵）功率器件制造設(shè)備與工藝的研發(fā)，以及Micro LED用MOCVD設(shè)備的應(yīng)用推廣和Mini LED用MOCVD設(shè)備性能的提升。
中微公司董事長尹志堯表示，南昌中微的快速成長令人振奮，這得益于南昌創(chuàng)新政策與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的雙重優(yōu)勢，也離不開南昌為企業(yè)提供的全生命周期優(yōu)質(zhì)服務(wù)。中微公司將繼續(xù)秉持三維發(fā)展、有機(jī)生長、外延擴(kuò)展的戰(zhàn)略，扎根南昌，通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)突破，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步。

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