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全球首款二維半導體32位RISC-V微處理器“無極”問世

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-04 08:41:23 68觀看
導讀據復旦大學消息,復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器——“無極(WUJI)”。這一成果于北京時間4月2日以《基于二維半導體的RISC-V 3
據復旦大學消息,復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器——“無極(WUJI)”。這一成果于北京時間4月2日以《基于二維半導體的RISC-V 32比特微處理器》為題發表于《自然》(Nature)期刊。
圖源:復旦大學
這項研究突破了二維半導體電子學的工程化瓶頸,首次實現5900個晶體管的集成度,標志著我國在新一代芯片材料領域取得先發優勢。據復旦大學微電子學院教授周鵬介紹,二維材料(如二硫化鉬MoS2)與傳統硅晶圓不同,需通過化學氣相沉積(CVD)法生長,存在材料缺陷和不均勻性問題。然而,團隊通過自主創新工藝,使反相器良率達到99.77%,并實現單級高增益和關態超低漏電性能。
在此之前,國際上二維半導體數字電路的最高集成度僅為115個晶體管,由奧地利維也納工業大學團隊于2017年實現。復旦團隊經過五年攻關,成功將芯片從陣列級或單管級提升至系統級集成,顯著推動了該領域的技術發展。
據論文共同第一作者、微電子學院直博生敖明睿介紹,團隊制造了900個反向器陣列,每個陣列包含30×30個反向器。測試結果顯示,898個反向器邏輯功能完好,性能指標領先同類研究。此外,該芯片采用開源簡化指令集計算架構(RISC-V),由微電子學院研究員韓軍負責架構設計。韓軍表示,RISC-V架構具有全球技術標準兼容性,可自主構建用戶生態,避免受制于國外廠商的專利限制。
在工藝方面,團隊開發的二維半導體集成工藝中,70%左右的工序可直接沿用現有硅基產線成熟技術,同時構建了包含20余項工藝發明專利的自主技術體系,為產業化奠定基礎。未來,團隊計劃進一步提升芯片集成度,探索物聯網、邊緣算力、AI推理等前沿計算場景的應用潛力。周鵬指出,二維半導體芯片在實時信號處理領域具有廣闊前景。

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