近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱“芯明”）宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業領投，合肥產投、肥西產投跟投，資金將主要用于新一代空間智能芯片研發、數智化業務推進及團隊建設升級。同時，芯明正式啟動品牌戰略升級，發布了全新品牌標識，進一步推動空間智能產品及解決方案的產業化落地。
芯明是一家專注于空間智能芯片及產品設計的高科技企業。其自研芯片搭載全球領先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）和SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片。公司致力于通過技術創新推動行業發展，成為空間智能領域的引領者。
據透露，多家知名金融機構組成的銀團為芯明批復了數億元規模的低息中長期銀行授信，并快速承接了國家金融監管總局的“并購貸”新政。合肥市科技局“科技星火貸”貼息政策也為其提供了最高額度支持，精準匹配了芯明在快速發展階段的資金需求，為公司可持續發展奠定了堅實基礎。

芯明創立于2020年，其產品解決方案已廣泛應用于泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個領域。未來，芯明將持續創新，推動空間智能技術的普及與發展。

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