3月26日，神工股份發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司該年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30,272.95萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)124.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4,115.07萬(wàn)元，成功扭虧為盈。
在具體業(yè)務(wù)方面，大直徑硅材料業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17,404.39萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)108.32%，毛利率達(dá)到63.85%，同比提升13.73個(gè)百分點(diǎn)。其中，16英寸以上產(chǎn)品收入為8,982.82萬(wàn)元，占總收入的51.61%，占比提升12.6個(gè)百分點(diǎn)。
神工股份與國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)設(shè)備廠商合作開(kāi)發(fā)的硅零部件產(chǎn)品，適用于12英寸等離子刻蝕機(jī)，已通過(guò)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨。報(bào)告期內(nèi)，硅零部件產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入達(dá)11,849.41萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)214.82%。此外，半導(dǎo)體大尺寸硅片產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為702.14萬(wàn)元。
公司在“大直徑硅材料”、“硅零部件”和“半導(dǎo)體大尺寸硅片”領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，同時(shí)積極布局新興技術(shù)。報(bào)告期內(nèi)，研發(fā)費(fèi)用為2500.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)11.32%。公司研發(fā)的“快速CVD-SiC技術(shù)”和“CVD-SiC晶粒控制技術(shù)”，在高端市場(chǎng)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，能夠滿足客戶對(duì)高抗氧化和高抗熱疲勞性能的需求。報(bào)告期內(nèi)，神工股份獲得2項(xiàng)發(fā)明專利和11項(xiàng)實(shí)用新型專利。

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