Intel 下一代獨(dú)立顯卡的關(guān)鍵信息被逐步披露,據(jù)悉,這款代號為 “Celestial” 的獨(dú)立顯卡,極有可能采用全新的 Xe3P 架構(gòu),這一舉措有望為 Intel 在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域帶來新的突破。
回顧 Intel 在獨(dú)立顯卡方面的發(fā)展歷程,此前的 Alchemist 和 Battlemage 系列顯卡均依賴臺積電進(jìn)行代工生產(chǎn)。然而,最新消息顯示,Celestial 系列顯卡將迎來重大制造策略轉(zhuǎn)變,可能會轉(zhuǎn)由 Intel 內(nèi)部工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
Xe3P 架構(gòu)并非首次進(jìn)入大眾視野,此前在 Intel 某工程師的 LinkedIn 頁面上,就曾提及該工程師正在從事 Xe3+、Xe3 和 Xe3P 架構(gòu)的相關(guān)工作。
目前,關(guān)于 Celestial 顯卡的詳細(xì)信息仍較為有限。但行業(yè)普遍認(rèn)為,采用 Xe3P 架構(gòu)將為其性能帶來顯著提升,尤其是在圖形處理和計(jì)算能力這兩大關(guān)鍵領(lǐng)域。同時,轉(zhuǎn)由內(nèi)部代工生產(chǎn),有望讓 Intel 在生產(chǎn)環(huán)節(jié)獲得更大的靈活性,能夠更好地根據(jù)市場需求和技術(shù)研發(fā)節(jié)奏進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整與產(chǎn)品優(yōu)化。
從產(chǎn)品發(fā)布時間線來看,由于 Panther Lake 處理器計(jì)劃于 2025 年下半年推出,結(jié)合 Intel 的產(chǎn)品規(guī)劃邏輯,Celestial 顯卡最早可能在 2025 年底或 2026 年初與廣大消費(fèi)者見面。
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