MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
半導體封測龍頭大廠日月光投控公布了2024年第四季度與全年的財報。數據顯示，2024年日月光投控在先進封測領域取得了顯著增長，全年營收達到新臺幣5954.1億元，同比增長2%。其中，先進封測業務營收超過6億美元，占整體封測業務營收的6%，較2023年增長超過100%。
日月光投控2024年第四季度營收為新臺幣1622.64億元，環比增長1%，同比增長1%。毛利率為16.4%，稅后凈利潤為93.12億元，環比減少4%，同比減少1%。全年毛利率為16.3%，較2023年增加0.5個百分點，稅后純益為324.83億元，EPS為7.52元，為歷年第三高的紀錄。
日月光投控表示，2024年先進封測業務的強勁增長主要得益于通信、PC、汽車和消費電子等領域的旺盛需求。其中，通信領域占比53%，PC領域占比17%，其他領域占比30%。從具體封測服務內容來看，Bump/復晶封裝/晶圓級封裝/SiP營收比重達47%，打線封裝占比27%，測試占比18%，其他占比7%，材料占比1%。前十大客戶貢獻的營收占比達60%。
展望2025年，日月光投控預計半導體封測事業的增長速度將超越邏輯半導體市場。公司計劃擴大對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設的投資，以滿足尖端先進封裝和測試業務的強勁發展需求。日月光投控認為，未來十年整體半導體市場有望達到1萬億美元，而公司在尖端先進制程技術、邊緣AI加速應用以及全方位技術工具箱方面的優勢，將使其成為客戶的首選合作伙伴。
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