盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會結(jié)束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
分集天線射頻鏈路 由上圖射頻前端模組的組成結(jié)構(gòu)不難看出，L-PAMiD模組是集成了目前常見的分立多模多頻PA、LNA、射頻開關(guān)、濾波器以及雙工器等獨立射頻器件的射頻前端模組，也是目前集成度最高、設(shè)計難度最大、封裝工藝最復(fù)雜的射頻前端模組。這類高端射頻模組的市場，目前主要由美商博通、Qorvo、Skyworks、高通（RF360）等廠商占據(jù)。 M/H LPAMiD開蓋圖 來源：Qorvo 從Qorvo公司M/H L-PAMiD模組可見，該類產(chǎn)品集成了17顆BAW，2顆GaAs HBT，以及6顆SoI和1顆CMOS控制器，設(shè)計以及封裝技術(shù)難度堪稱射頻前端領(lǐng)域最高。相比于單顆分立PA芯片的價格已經(jīng)降到幾十美分，這類復(fù)雜模組的售價可以達到3~4美元甚至更高。因此射頻模組是未來射頻前端器件的必然之路，有望成為競爭的主戰(zhàn)場。 Yole預(yù)測，到2026年，射頻前端模組市場規(guī)模將達到155.38億美元，約占射頻芯片市場的71.70%。其中接收模組市場規(guī)模將達到33.39億美元，發(fā)射端PA模組市場規(guī)模可達到94.82億美元。目前智能手機中高端機型多使用集成度高的PAMiD/L-PAMiD方案，但中低端機型也開始配置L-PAMiD，方案呈現(xiàn)下沉趨勢。 觀察國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前已經(jīng)在PA、開關(guān)、天線等領(lǐng)域取得了令人欣喜的成績，例如在2G至4G的單顆分立PA上國產(chǎn)廠商占據(jù)了全球市場的主導(dǎo)地位，5G PA市占率也在穩(wěn)步提升，射頻開關(guān)/LNA領(lǐng)域更是誕生了全球龍頭企業(yè)。 但模組方面，即使是簡單的5G PAMiF和LFEM模組領(lǐng)域，國內(nèi)也才起步量產(chǎn)2年左右，由于設(shè)計集成難度大且受制于沒有自己的SAW 和BAW技術(shù)，大部分企業(yè)只能從國外大廠采購濾波器，這又面臨供應(yīng)受限的可能，因此國內(nèi)幾家領(lǐng)先的射頻公司也才剛起步研發(fā)和小量試產(chǎn)L-PAMiD SiP模組，相比于上文提及的4家美國射頻巨頭公司落后了5年以上的時間。 可喜的是，國內(nèi)眾多射頻前端企業(yè)早已聚焦于研發(fā)生產(chǎn)SAW和BAW濾波器，在研發(fā)和工藝提升方面都取得了重大的進步，開始有能力為國內(nèi)射頻前端模組的設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)提供保障。雖然在性能指標和工藝制程方面與國際巨頭仍有不小的差距，但是已經(jīng)可以滿足基本要求，模組設(shè)計公司也要在實際使用過程中不斷和國內(nèi)濾波器廠家進行合作試用、找差、改進、再試用的循環(huán)推進，共同保障國內(nèi)高端射頻PAMiD SiP模組的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)供應(yīng)，在努力追趕國外巨頭技術(shù)的同時，做到關(guān)鍵器件的國產(chǎn)替代和自主可控。 射頻前端模組設(shè)計和封測挑戰(zhàn)與日俱增 射頻前端模組作為高度集成的器件，核心在于需要極強的系統(tǒng)整合能力，對整個模組架構(gòu)、設(shè)計、封測都提出了更高的要求，包括簡化設(shè)計、小型化、降低能耗、降低解決方案成本、提高系統(tǒng)性能等諸多方面。除了設(shè)計，射頻前端模組對封測能力也提出了更高的要求。 例如2022年華天科技率先與國內(nèi)2家射頻設(shè)計公司合作研發(fā)的L-PAMiD模組，產(chǎn)品設(shè)計要求在更小的尺寸上實現(xiàn)產(chǎn)品功能的高度集成帶來了產(chǎn)品內(nèi)部的高密度貼裝，其中被動元器件間距、WLP與die間距、die to die間距等都在突破現(xiàn)有封裝設(shè)計規(guī)則，這給SMT貼裝、清洗、塑封等制程帶來了巨大的挑戰(zhàn)，GaAs芯片容易發(fā)生crack、SAW（WLCSP封裝）濾波器的bump void 和虛焊問題，以及挑戰(zhàn)目前SMT貼裝極限能力的008004（公制0201）MLCC器件的貼裝和塑封完全填充，都是L-PAMiD模組封裝過程中要解決的工藝難點。 來源：Yole 此外，對于SiP而言，由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB難以承載；而IC載板的多層數(shù)+低線寬線距則更加契合SiP要求，更適合作為SiP的封裝載體。為了追求產(chǎn)品極致性能和高可靠性，華天科技協(xié)同客戶開發(fā)的L-PAMiD模組采用了coreless工藝的8層基板，要求基板側(cè)面有多層漏銅來增強EMI Shielding電磁屏蔽性能，且模組背面四角焊盤使用綠油開窗增大焊盤面積提升產(chǎn)品板級可靠性；這些特殊設(shè)計在封裝過程中產(chǎn)生諸工藝難題，如成品切割時的基板綠油分層、側(cè)面銅層氧化/變形、Sputter溢鍍和鍍層分層等，給產(chǎn)品封裝帶來了很大的工藝難度。 華天科技指出，從最簡單的分集模組DiFEM、LiFEM到集成度最高的L-PAMiD等主集模組，實現(xiàn)的功能越來越多，也要求越來越多的分立器件集成在一個模組中，而且手機要求模組的尺寸越小越好，這對產(chǎn)品設(shè)計帶來了極大地挑戰(zhàn)，需要不斷突破現(xiàn)有的設(shè)計規(guī)則上限。此外，模組中集成的不同濾波器采用了不同的材料和制造工藝，包含了LTCC、WLP和CSP三種主要的封裝形式，在模組封裝中都面臨不同的挑戰(zhàn)。比如LTCC主要需解決焊接后傾斜和塑封完全填充的封裝難題；WLP主要需要解決bump虛焊和bump void的封裝難題；CSP則最主要是解決背面焊盤焊接后的錫膏空洞過大和塑封完全填充的難題。 因此隨著模組中器件的密集度更高，如何保證封裝中的貼裝精度、焊接后徹底清洗干凈、塑封完全填充嚴實、EMI shiedling的全覆蓋和結(jié)合性、產(chǎn)品可以經(jīng)受嚴格可靠性考核等都是模組封裝面臨的重要考驗。 華天科技DSMBGA封裝量產(chǎn)在即，助力國產(chǎn)射頻前端更進一步 5G到來之后，手機終端需要支持更多的頻段。并且5G定義了3GHz以上、6GHz以下的超高頻（UHB）頻段，對射頻前端性能提出了更高要求，單部手機中的射頻前端模塊數(shù)量不斷增加，以往射頻前端模組所采用的單面SiP逐漸無法滿足有限空間的小型化要求，DSMBGA（Double Side Molding BGA）雙面塑封BGA SiP工藝走上舞臺，并逐漸成為行業(yè)技術(shù)的未來發(fā)展方向。 DSMBGA主要用于射頻前端模組領(lǐng)域，將原先的單面SiP模組做成雙面后，模組的外形尺寸減少20%以上，產(chǎn)品厚度只增加不到0.2mm，而且將多個頻段集成在一個模組實現(xiàn)，可以更好地滿足手機對模組更小尺寸、更全性能的要求。 伴隨著國產(chǎn)射頻前端模組向最高集成度穩(wěn)步邁進，國內(nèi)可與之匹配的先進封裝技術(shù)的同步發(fā)展也迫在眉睫。 華天科技自2015年開始射頻PA產(chǎn)品的封裝技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工作，客戶覆蓋國內(nèi)主要PA設(shè)計公司。從早期的2G/3G/4G PA，到近兩年的5G PA模組封裝都保持著國內(nèi)封裝廠商的領(lǐng)先地位和主要市場份額。 在射頻前端模組領(lǐng)域，華天科技早在2019年協(xié)同客戶一起進行5G L-PAMiF和L-FEM模組套片的封裝工藝研發(fā)和工程樣品試制。針對GaAs FC die的特殊材質(zhì)和bump結(jié)構(gòu)易發(fā)生UBM crack、bump crack的高風(fēng)險點，華天科技基于內(nèi)部仿真數(shù)據(jù)指導(dǎo)，和多年單顆分立射頻器件封裝經(jīng)驗積累，從基板設(shè)計、塑封料選擇、超薄鋼網(wǎng)小顆粒錫膏的連續(xù)穩(wěn)定印刷、化學(xué)水洗工藝匹配、塑封工藝優(yōu)化等多個技術(shù)難題進行了攻關(guān)突破，成功保證了5G L-PAMiF和L-FEM模組在國內(nèi)率先量產(chǎn)，目前已經(jīng)累計出貨過億顆，未發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)量異常客訴。客戶產(chǎn)品性能優(yōu)異，比肩國際競商產(chǎn)品，也率先進入三星、vivo等手機品牌供應(yīng)鏈。 華天科技射頻前端模組產(chǎn)品技術(shù)路線圖 繼5G L-PAMiF模組的研發(fā)生產(chǎn)保持國內(nèi)封裝廠商領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上，基于過去3年積累的量產(chǎn)經(jīng)驗，華天科技于2022開始在L-PAMiD模組上集中工程力量進行技術(shù)攻關(guān)，通過大量的工程DOE實驗，成功解決了前文列舉的各項封裝工藝難題，封裝產(chǎn)品通過了客戶的性能測試和多次可靠性考核，僅用時5個月就實現(xiàn)了產(chǎn)品從NPI build到100K再到KK級的量產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品封裝測試良率、可靠性均滿足客戶要求，再次取得了射頻模組封裝工藝研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)在國內(nèi)封裝廠商的領(lǐng)先地位。 2023年以來，華天科技與多家射頻設(shè)計公司聯(lián)合進行DSMBGA產(chǎn)品的封裝工藝研發(fā)，封裝技術(shù)的主要挑戰(zhàn)在于如何保證塑封后的基板翹曲平整度、密集器件和濾波器、die的塑封完全填充、strip grinding精度控制和防止die crack、激光燒球準確度控制、EMI共形屏蔽和分腔屏蔽實現(xiàn)等等。目前，華天科技已基本解決以上封裝工藝難題，雙面塑封產(chǎn)品線已經(jīng)建立，6月底已經(jīng)完成國內(nèi)某客戶首個產(chǎn)品工程樣品的客戶送樣，年內(nèi)有望實現(xiàn)量產(chǎn)。 據(jù)悉，華天科技目前正和客戶合作研發(fā)迄今為止國內(nèi)封裝廠最復(fù)雜的DSMBGA產(chǎn)品，在技術(shù)攻關(guān)和量產(chǎn)實現(xiàn)后，華天科技不僅將持續(xù)保持國內(nèi)射頻模組SiP封裝的領(lǐng)頭羊地位，還將極大地刺激和鼓勵國內(nèi)射頻前端設(shè)計公司向雙面塑封方向投入研發(fā)，助力客戶追趕國外射頻巨頭如Skyworks、Qrovo、博通等企業(yè)，為國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)添磚加瓦！ 本周消息，“組合拳”政策效果不斷顯現(xiàn)，下半年經(jīng)濟將保持穩(wěn)定向好態(tài)勢；四部門對無人機實施出口管制；無錫、上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)、浙江臨海等地出臺集成電路專項政策；我國唯一CPO技術(shù)標準發(fā)布；粵芯半導(dǎo)體三期項目主廠房封頂；景嘉微GPU產(chǎn)業(yè)項目落戶無錫高新區(qū)；復(fù)現(xiàn)韓國室溫超導(dǎo)，中國多所高校公布實驗結(jié)果…… 熱點風(fēng)向 國家自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃項目指南 7月31日，國家自然科學(xué)基金委員會發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項目指南。 本重大研究計劃針對集成芯片在芯粒數(shù)量、種類大幅提升后的分解、組合和集成難題，圍繞以下三個核心科學(xué)問題展開研究：芯粒的數(shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論，大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)和設(shè)計自動化，芯粒尺度的多物理場耦合機制與界面理論。擬資助培育項目10-20項，直接費用的平均資助強度約為80萬元/項，資助期限為3年；擬資助重點支持項目7-10項，直接費用的平均資助強度約為300萬元/項，資助期限為4年。 國家發(fā)改委：“組合拳”政策效果不斷顯現(xiàn) 下半年經(jīng)濟將保持穩(wěn)定向好態(tài)勢 8月4日上午，國家發(fā)展改革委、財政部、人民銀行、稅務(wù)總局聯(lián)合召開新聞發(fā)布會，介紹“打好宏觀經(jīng)濟組合拳，推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展”有關(guān)情況。 國家發(fā)展改革委副秘書長、綜合司司長袁達表示，隨著“組合拳”各項政策效果不斷顯現(xiàn)，下半年經(jīng)濟將在上半年持續(xù)恢復(fù)的基礎(chǔ)上，保持穩(wěn)定向好態(tài)勢。同時袁達指出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強創(chuàng)新能力建設(shè)，發(fā)揮科技型骨干企業(yè)引領(lǐng)支撐作用，組織更多企業(yè)牽頭和參與關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合。延續(xù)實施優(yōu)化企業(yè)創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境、支持突破“卡脖子”問題等階段性政策。同時，在進一步增強企業(yè)科技創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平等方面加強政策儲備，不斷夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。 發(fā)改委等8部門發(fā)布促進民營經(jīng)濟發(fā)展28條，提及云計算、AI等 8月1日，國家發(fā)改委等8部門發(fā)布關(guān)于《實施促進民營經(jīng)濟發(fā)展近期若干舉措》的通知，推動破解民營經(jīng)濟發(fā)展中面臨的突出問題，激發(fā)民營經(jīng)濟發(fā)展活力，提振民營經(jīng)濟發(fā)展信心。《措施》聚焦促進公平準入、強化要素支持、加強法治保障、優(yōu)化涉企服務(wù)、營造良好氛圍五個方面28條舉措。例如，提及支持民營企業(yè)參與重大科技攻關(guān)，牽頭承擔(dān)工業(yè)軟件、云計算、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、基因和細胞醫(yī)療、新型儲能等領(lǐng)域的攻關(guān)任務(wù)。 我國唯一CPO技術(shù)標準發(fā)布，8月1日實施 7月28日，中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)發(fā)布了《半導(dǎo)體集成電路 光互連接口技術(shù)要求》等九項團體標準。8月1日，首個由中國企業(yè)和專家主導(dǎo)制訂的CPO技術(shù)標準正式發(fā)布實施。 計算機互連技術(shù)聯(lián)盟消息顯示，該標準是我國目前唯一的CPO技術(shù)標準，同時也是之前CCITA制訂的Chiplet標準的衍生標準，對中國集成電路行業(yè)突破摩爾定律，布局技術(shù)自主的硅光芯片戰(zhàn)略，實現(xiàn)對數(shù)據(jù)中心、云計算以及人工智能大模型帶來的爆發(fā)性算力需求的有效應(yīng)對，具有里程碑意義。該CPO標準界定了交換機和服務(wù)器中所使用的共封裝收發(fā)器系統(tǒng)架構(gòu)，規(guī)定了與共封裝光收發(fā)器相關(guān)的交換機與服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口卡的總體布局、光學(xué)特性、電學(xué)特性、數(shù)字管理接口、機械結(jié)構(gòu)等技術(shù)要求。 四部門對無人機實施出口管制 大疆回應(yīng)：嚴格遵守 7月31日，商務(wù)部、海關(guān)總署、國家國防科工局、中央軍委裝備發(fā)展部發(fā)布關(guān)于對無人機相關(guān)物項實施出口管制的公告。公告顯示，為維護國家安全和利益，經(jīng)國務(wù)院、中央軍委批準，決定對特定無人駕駛航空飛行器或無人駕駛飛艇相關(guān)物項實施出口管制。 據(jù)環(huán)球時報消息，大疆對新出臺的出口管制做出回應(yīng)：“大疆作為一家全球化企業(yè)，在出口管制領(lǐng)域始終保持嚴謹負責(zé)的態(tài)度。大疆一直嚴格遵守并執(zhí)行中國及其他業(yè)務(wù)所在國或地區(qū)所適用的出口管制法律法規(guī)。” 多地發(fā)布集成電路專項政策 本周，無錫、上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)、浙江臨海等地發(fā)布集成電路專項政策。 無錫：7月31日，無錫市人民政府發(fā)布《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)的若干政策》。本次發(fā)布的產(chǎn)業(yè)新政是在2016年無錫首次發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)專項政策基礎(chǔ)上的第3次迭代，堪稱是專項政策3.0版本，從政策的系統(tǒng)性、針對性、創(chuàng)新性和補貼力度四個方面實現(xiàn)了優(yōu)化升級。補貼力度方面，新政在原有基礎(chǔ)上，增加了資金總量，加大了補貼比例，提高了額度上限，將原有的專項資金提高了3倍，增加至3億元。 上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)：7月26日，上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)人民政府印發(fā)《關(guān)于進一步促進莘莊鎮(zhèn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》，以進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和質(zhì)量效益，全面推進莘莊集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快打造 “1+2+N”產(chǎn)業(yè)集群新高地。對首次落戶莘莊、經(jīng)營期滿一年的集成電路相關(guān)企業(yè)，經(jīng)認定給予一次性獎勵。按企業(yè)研發(fā)投入的10%予以補貼，最高不超過300萬元。 浙江臨海：近期，浙江臨海市人民政府辦公室出臺《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》，提出要培育產(chǎn)業(yè)集群、支持企業(yè)壯大、構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)。對新引進投資規(guī)模1億元以上的集成電路裝備、制造、封測和材料類企業(yè)，按照設(shè)備技術(shù)投資額（含潔凈間建設(shè)費用）20%給予補助，最高補助2000萬元。鼓勵銀行設(shè)立集成電路專項貸款和面向集成電路產(chǎn)業(yè)的金融產(chǎn)品。對重點項目利用金融機構(gòu)非政策性貸款的，給予同期貸款市場報價利率（LPR）50%的利息補貼，期限3年，單個項目最高補貼1000萬元。 復(fù)現(xiàn)韓國室溫超導(dǎo)，中國多所高校公布實驗結(jié)果 今年7月，韓國的物理學(xué)家發(fā)表論文聲稱，發(fā)現(xiàn)世界首個室溫常壓超導(dǎo)體——LK-99，這也吸引了全世界的目光。此后，全球多個實驗室開始驗證、復(fù)現(xiàn)。 華中科技大學(xué)：華中科技大學(xué)材料學(xué)院團隊成功首次驗證合成了可以磁懸浮的LK-99晶體，該晶體懸浮的角度比Sukbae Lee等人獲得的樣品磁懸浮角度更大，有望實現(xiàn)真正意義的無接觸超導(dǎo)磁懸浮。 東南大學(xué)：8月3日凌晨，東南大學(xué)物理學(xué)院教授發(fā)布視頻稱，其團隊在110 K(-163.15℃)以下，常壓觀測到LK-99材料出現(xiàn)零電阻。隨后，該團隊對前述觀測到零電阻的樣品進行了邁斯納效應(yīng)的測量，“就是完全抗磁性測量，但是我們并沒有在磁性測量上面觀測到這個完全抗磁性。” 視頻的最后指出：“我們成功地在LK-99材料下面觀測到110K下的零電阻，但這并不是室溫超導(dǎo)的證據(jù)。它是否有室溫超導(dǎo)，還有待進一步的探索和測量，我們的團隊會繼續(xù)在這方面努力。” 園區(qū)及項目動態(tài) 南京浦口半年成績單：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增36.9% 今年上半年，該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值104.9億元，同比增長36.9%，繼續(xù)保持南京市第一；數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)營收138億元，同比增長11.2%。 浦口地標鮮明，是創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)“高地”。當(dāng)前浦口正全力打造集成電路、高端交通裝備、文旅健康、數(shù)字經(jīng)濟和人工智能等產(chǎn)業(yè)集群。 粵芯半導(dǎo)體三期項目主廠房封頂 明年初工藝設(shè)備搬入 7月28日，粵芯半導(dǎo)體官微消息顯示，粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）主廠房順利封頂。三期項目將進入潔凈室和動力安裝建設(shè)階段，預(yù)計明年年初工藝設(shè)備搬入。 三期項目在一、二期項目的基礎(chǔ)上，持續(xù)瞄準工業(yè)電子和汽車電子領(lǐng)域，在已有技術(shù)平臺基礎(chǔ)上重點聚焦工藝平臺質(zhì)量規(guī)格的精進；緊握粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)終端優(yōu)勢，深度與國內(nèi)工業(yè)芯片終端用戶和汽車終端廠家及一級供應(yīng)商合作，給客戶提供更優(yōu)、更高品質(zhì)的產(chǎn)品。粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)加快推動總投資162.5億元的三期項目建設(shè)，力爭在2024年全面建成并完成投產(chǎn)。 景嘉微GPU產(chǎn)業(yè)項目落戶無錫高新區(qū) 近日，景嘉微無錫GPU產(chǎn)業(yè)項目簽約儀式舉行，落戶無錫高新區(qū)。景嘉微無錫GPU產(chǎn)業(yè)項目全部建成投產(chǎn)后，計劃產(chǎn)值將超50億元。無錫市副市長周文棟表示，景嘉微電子在國內(nèi)圖形處理芯片設(shè)計領(lǐng)域處于龍頭地位，此次企業(yè)把最核心的研發(fā)團隊、最重要的戰(zhàn)略布局落戶無錫高新區(qū)，將進一步助力無錫建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)高地。 積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目二階段鋼結(jié)構(gòu)完成首吊 中建八局發(fā)展建設(shè)公司30日消息顯示，近日，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目（二階段）鋼結(jié)構(gòu)順利完成首吊，項目建設(shè)邁入新階段。該項目總建筑面積22萬平方米，建設(shè)周期約600天。項目建成后，將進一步提升國內(nèi)芯片制造技術(shù)能級，真正打破國產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸，解決“卡脖子”難題。 積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目作為“在建”項目連續(xù)上榜2022年上海市重大建設(shè)項目清單、2023年上海市重大工程清單。 20億元富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目傳感器子項目完成簽約 8月2日，富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目傳感器子項目正式完成簽約。富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目總投資120億元，主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)線、傳感器等項目，其中12英寸拋光片生產(chǎn)線項目已于7月正式開工建設(shè)。本次完成簽約的傳感器子項目總投資20億元，主要建設(shè)溫度傳感器制品生產(chǎn)線，產(chǎn)品將應(yīng)用于無人駕駛汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。 敏聲-賽萊克斯北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線量產(chǎn)儀式舉行 2023年7月31日，武漢敏聲新技術(shù)有限公司戰(zhàn)略融資暨敏聲-賽萊克斯北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線量產(chǎn)儀式舉行。 武漢敏聲首批量產(chǎn)的多款BAW濾波器，采用完全自主的結(jié)構(gòu)設(shè)計和獨具特色的工藝技術(shù)路線，具體性能指標實現(xiàn)重大突破，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)先進水平，標志著武漢敏聲成功實現(xiàn)高端射頻濾波器國產(chǎn)化自主研發(fā)及生產(chǎn)。本次BAW濾波器的量產(chǎn)投產(chǎn)和新品發(fā)布，為國內(nèi)射頻濾波器行業(yè)注入一針強心劑。 安徽省新一代信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金簽約，規(guī)模20億元 7月26日，安徽省新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金子基金安徽省新一代信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金簽約儀式舉行。 安徽省新一代信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模20億元，由省新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、蚌埠市、廣發(fā)信德共同發(fā)起。基金將聚焦于安徽省集成電路、新型顯示、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G/6G、空天信息、云計算和大數(shù)據(jù)、軟件和信息技術(shù)服務(wù)、量子科技等領(lǐng)域開展投資布局，助力安徽省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 橫琴粵澳深度合作區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立，規(guī)模100億元 近日，橫琴粵澳深度合作區(qū)出資設(shè)立了“橫琴粵澳深度合作區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金”，基金規(guī)模100億元，管理人為中金資本運營有限公司，引導(dǎo)基金將重點投向科技研發(fā)和高端制造產(chǎn)業(yè)、現(xiàn)代金融產(chǎn)業(yè)等。 根據(jù)《橫琴粵澳深度合作區(qū)鼓勵類產(chǎn)業(yè)目錄》，科技研發(fā)和高端制造產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計，集成電路先進封裝與測試，特色工藝研發(fā)與制造，半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料研發(fā)與制造，集成電路芯片設(shè)計平臺（EDA工具）、相關(guān)軟件研發(fā)、配套IP庫；電子元器件、計算機、信息、生物、新材料、環(huán)保、機械裝備、精密儀器設(shè)備等先進制造技術(shù)開發(fā)與制造；通用或高端通用處理器、儲存器和操作系統(tǒng)集成開發(fā)環(huán)境等基礎(chǔ)軟硬件及其相關(guān)測試驗證工具的研發(fā)與制造等。 國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心項目通過驗收 7月31日，集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項目驗收會舉行。 據(jù)悉，本項目通過開展特色工藝及封裝測試尤其是三維高密度系統(tǒng)集成前瞻技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的基本架構(gòu)和核心團隊，為國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級與中小企業(yè)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供持續(xù)支撐，將中心建設(shè)成為高密度三維系統(tǒng)集成先導(dǎo)工藝平臺、封裝設(shè)計服務(wù)平臺、網(wǎng)絡(luò)化測試服務(wù)平臺和知識產(chǎn)權(quán)平臺的復(fù)合型創(chuàng)新研發(fā)機構(gòu)。項目成果面向行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)取得的突破，起到了較好的示范和引領(lǐng)作用。 企業(yè)動態(tài) 華為鴻蒙HarmonyOS 4系統(tǒng)發(fā)布：AI引擎增強 新增實時窗功能 華為開發(fā)者大會HDC 2023暨HarmonyOS 4發(fā)布會于8月4日召開，全新的HarmonyOS 4系統(tǒng)正式發(fā)布。截至目前，鴻蒙生態(tài)設(shè)備已達7億臺，HarmonyOS開發(fā)者人數(shù)超過220萬。 新版系統(tǒng)共有幾大升級：全新界面、個性主題；全新華為方舟引擎使得性能提升20%，續(xù)航增加30分鐘；通知中心更新，新增“實時窗”功能；小藝語音助手AI引擎大升級；安全管控更強。 小鵬汽車自動駕駛副總裁吳新宙確認離職，傳或加入英偉達擔(dān)任高管 此前業(yè)內(nèi)有消息稱，小鵬汽車自動駕駛副總裁吳新宙將離職，8月2日晚，小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬在微博發(fā)文，證實了這一消息，表示尊重吳新宙要回到美國的決定，并對他表達贊許和祝福。何小鵬發(fā)布微博之后，吳新宙也在微博撰文表達感謝。李力耘博士將接手吳新宙的工作，接管小鵬汽車自動駕駛團隊。 關(guān)于吳新宙的新工作，何小鵬透露他將赴美成為全球知名公司的最高等級華人高管，并繼續(xù)在芯片等多方面與小鵬深度合作。業(yè)內(nèi)消息稱，吳新宙將前往英偉達，擔(dān)任全球副總裁這一級別的職位，向黃仁勛匯報。 芯馳科技與三星半導(dǎo)體簽約，加強車規(guī)芯片領(lǐng)域深度合作 8月2日，芯馳科技與三星半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。 據(jù)悉，為進一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。 更多新聞請點擊進入愛集微小程序閱讀 球在看 本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-1171-0.html【規(guī)模】成都上半年AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模達424億元；芯至科技完成近億元天使輪融資；華天科技L-PAMiD SiP封裝助力國產(chǎn)射頻模組突圍 聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com 上一篇： 外媒:中芯國際/聯(lián)電等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn)；華勤聯(lián)合IDC發(fā)布白皮書，打造數(shù)字經(jīng)濟新基建；三星前高管批美對華芯片政策會適得其反 下一篇： 【激勵】聞泰科技推出股權(quán)激勵計劃，激勵對象共計1903人；有研硅：地震未造成影響；視光半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A+輪融資
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