5 月 29 日消息，馬來西亞總理安瓦爾?易卜拉欣（Anwar Ibrahim）近日公布了該國國家半導體戰(zhàn)略的細節(jié)。zsk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

該戰(zhàn)略目標通過三個階段將馬來西亞塑造為全球半導體彈性供應鏈中的重要一環(huán)。zsk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在首個階段中，馬來西亞的重點是實現(xiàn) OSAT 產(chǎn)能的現(xiàn)代化，擴大該國在先進封裝領域的影響力。馬來西亞計劃在該階段吸引至少 5000 億令吉（IT酷哥備注：當前約 7750 億元人民幣）的投資。zsk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

其中海外資金將聚焦芯片，尤其是功率半導體的后端產(chǎn)能擴張；而馬來西亞本國投資集中在 IC 設計等方面。zsk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

而在第二階段，馬來西亞計劃重點培育至少十家年營收達 10 億~47 億令吉（當前約 15.5~72.85 億元人民幣）的 IP 設計和先進封裝企業(yè)，同時培育至少一百家年營收接近 10 億令吉的半導體領域公司。zsk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

為了實現(xiàn)這一發(fā)展目標，馬來西亞政府將提供 250 億令吉（當前約 387.5 億元人民幣）的財政支持，建設國際級半導體研發(fā)中心，并為 60000 名工程師提供培訓支持。zsk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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