8 月 27 日消息,宏和電子材料科技股份有限公司(宏和科技)今日發布 2025 年半年度報告:
營業收入 55,036.78 萬元,同比增加 35.00%;
實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 8737.51 萬元,同比增加 10,587.74%。
宏和科技表示,公司業績增加的主要原因是報告期內普通 E 玻璃電子級玻璃纖維布價格同比上漲,加上公司高性能低介電布、低熱膨脹系數電子布 2025 年上半年已開始批量生產并交付,附加值較好,因此營業收入、凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤增加。

宏和科技官網顯示,該公司主要產品為中高端電子級玻璃纖維布系列產品,主要包括極薄型、超薄型、薄型電子級玻璃纖維布。電子級玻璃纖維布為特定規格之玻璃纖維紗織造而成,具有絕緣、高強度、高耐熱、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點,為制造電子產品核心銅箔基板的重要原料,使基板具備優質的電氣特性及機械強度等性能需求,從而廣泛應用于智能手機、平板及筆記本電腦、服務器、汽車電子及其它高科技電子產品。目前在高端電子布領域,公司是全球少數具備極薄布生產能力的廠商之一,成功打破國際壟斷,實現我國電子布行業歷史性的突破,成功降低了國內市場對進口產品的依賴。
IT酷哥附電子級玻璃纖維紗、電子級玻璃纖維布產業鏈圖示:

電子級玻璃纖維紗是以葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石等多種礦石為原料經高溫熔制、拉絲、后加工等工藝制造成,其單絲的直徑為幾個微米,相當于一根頭發絲的 1/20,每束纖維原絲都由數百根甚至上千根單絲組成。
電子級玻璃纖維布是由電子級玻璃纖維紗(E 玻璃纖維 / 無堿玻璃纖維制成的紗線,一般單絲直徑 9 微米及以下)織造而成,可提供雙向(或多向)增強效果,屬于重要的基礎性材料,簡稱“電子布”。
在電子行業,電子布上由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅箔層壓板(業內簡稱為覆銅板,CCL),而覆銅板是印制電路板(PCB)的專用基本材料。印制電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。電子布作為生產覆銅板不可缺少的材料,是生產印制電路板的基本材料。

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