6 月 4 日消息,根據(jù)英特爾官網(wǎng)信息,英特爾代工將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動(dòng),這也是英特爾代工 Direct Connect 大會(huì)首次來到美國境外。
IT酷哥獲悉,英特爾代工表示此次活動(dòng)將提供一個(gè)與其高管和技術(shù)專家深入交流的獨(dú)家機(jī)會(huì)。
英特爾代工的這一動(dòng)作無疑是瞄準(zhǔn)了韓國境內(nèi) Fabless 無廠芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)對低成本先進(jìn)制程代工的需求,計(jì)劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭奪這部分市場,通過外部企業(yè)的成功項(xiàng)目提升對更大客戶的吸引力。
臺(tái)積電憑借制程水平、良率、交付能力上的全面優(yōu)勢,獲得了事實(shí)上的先進(jìn)制程代工壟斷地位,僅有少量訂單可供英特爾和三星爭奪,英特爾代工將 Direct Connect 首站設(shè)于首爾充分體現(xiàn)了對這部分市場的重視。
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