MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
小米公司于近日正式宣布，其備受期待的新品小米15S Pro將于5月22日的發布會上震撼亮相。作為小米公司成立15周年的里程碑之作，這款手機無疑承載著眾多粉絲與業界的厚望。
據悉，小米15S Pro將全球首發搭載玄戒O1 3nm旗艦處理器，這一消息無疑為眾多科技愛好者注入了一劑強心針。玄戒O1作為采用第二代3nm工藝的核心芯片，其性能表現令人矚目。雖然官方并未明確透露代工方，但業界普遍猜測，這款處理器出自臺積電之手。
在處理器架構方面，玄戒O1采用了10核設計，包括2個3.9GHz的超大核、4個3.4GHz的大核、2個1.89GHz的中核以及2個1.8GHz的小核。GPU方面，則配備了強大的Immortalis-G925。從跑分數據來看，玄戒O1單核跑分達到3119分，多核跑分更是高達9673分，OpenCL跑分也達到了驚人的22141分。這一成績不僅將玄戒O1推向了性能榜的前列，更使其與高通最強的驍龍8至尊版形成了直接對峙。
除了強大的核心性能外，小米15S Pro在外觀設計上也延續了小米15 Pro的經典風格。正面配備了一塊2K全等深四微曲屏幕，視覺效果極為震撼。后置攝像頭則采用了徠卡三攝方案，為用戶提供了更加出色的拍照體驗。手機還內置了一塊6000mAh以上的超大電池，續航能力得到了顯著提升。
小米15S Pro的包裝也進行了全新設計。與往常相比，這款手機的包裝長度明顯增加，或許預示著小米將在15周年之際為用戶贈送一些特殊的紀念物品。這一舉措無疑將進一步增強用戶對小米品牌的歸屬感和忠誠度。
小米15S Pro還回歸了UWB技術。這一技術可以深度聯動小米SU7/YU7系列汽車，實現手機與汽車的精準解鎖和鎖車功能。這一創新不僅提升了用戶的使用便捷性，更展現了小米在智能家居和物聯網領域的深厚積累。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-26-152169-0.html小米15S Pro官宣：玄戒O1 3nm芯片加持，15周年旗艦有何驚喜？
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號