MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
英偉達在GTC 2025大會上揭開了技術創新的全新篇章。公司首席執行官黃仁勛，在萬眾矚目的凌晨時段，正式推出了Blackwell Ultra NVL72平臺。據悉，該平臺預定于2025年下半年面世，其帶寬將實現翻倍，內存速度也將提升至1.5倍之快。
緊接著，黃仁勛揭曉了一個更為震撼的消息——新一代AI芯片Rubin即將問世。作為Hopper和Blackwell之后的繼承者，Rubin標志著英偉達芯片架構的又一次飛躍。英偉達延續了其以杰出科學家命名芯片架構的傳統，此次將新一代AI芯片命名為Vera Rubin NVL144，以紀念那位證實暗物質存在的女性科學先驅薇拉·魯賓。
據透露，Vera Rubin NVL144將于2026年下半年面世，而其升級版Rubin Ultra NVL576則計劃于2027年下半年推出。
會上，黃仁勛還展示了Vera Rubin NVLink576的實物與詳細參數。他激動地表示，Rubin的性能將達到Hopper的驚人900倍，而Blackwell的性能也已是Hopper的68倍。這一數據無疑為現場及在線觀眾帶來了極大的震撼。
為了更直觀地展示Rubin的強大性能，黃仁勛還通過一系列圖表和數據進行了詳細解讀。這些生動有力的證據，進一步鞏固了英偉達在AI芯片領域的領先地位。
隨著Blackwell Ultra NVL72平臺與Vera Rubin系列AI芯片的相繼推出，英偉達無疑將在未來的科技領域中占據更為重要的位置。這些創新成果不僅彰顯了英偉達的技術實力，更為全球科技發展注入了新的活力與可能。
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