在MWC大會(huì)前夕,傳音公司震撼發(fā)布了其最新力作——Tecno Spark Slim,這款智能手機(jī)以驚人的5.75毫米厚度,榮膺全球最薄智能手機(jī)稱號(hào)。
為了實(shí)現(xiàn)這一極致輕薄的設(shè)計(jì),Tecno Spark Slim內(nèi)置了一塊厚度僅為4.04毫米的超薄電池,展現(xiàn)了傳音在硬件設(shè)計(jì)上的卓越能力。
然而,值得注意的是,Tecno Spark Slim目前僅作為概念機(jī)型亮相,短期內(nèi)并不會(huì)投放市場(chǎng),這無疑為消費(fèi)者留下了一絲遺憾與期待。
從工業(yè)設(shè)計(jì)上看,Tecno Spark Slim與網(wǎng)絡(luò)上流傳的iPhone 17 Air CAD渲染圖有著異曲同工之妙。其背部采用了橫置相機(jī)模組設(shè)計(jì),相機(jī)裝飾區(qū)域形似條形跑道,簡(jiǎn)潔而富有科技感。后置雙攝搭配前置1300萬像素?cái)z像頭,滿足用戶多樣化的拍攝需求。而正面的AMOLED曲面屏,更是將視覺體驗(yàn)提升到了新的高度。
在核心配置上,Tecno Spark Slim同樣不容小覷。它配備了6.78英寸的曲面屏,分辨率高達(dá)1224P,并支持144Hz的高刷新率,帶來流暢無比的視覺體驗(yàn)。峰值亮度達(dá)到4500尼特,即使在強(qiáng)光下也能清晰顯示。它還搭載了八核處理器,雖然具體型號(hào)尚未公布,但性能表現(xiàn)值得期待。5200mAh的大容量電池,配合45W快充技術(shù),確保用戶能夠長(zhǎng)時(shí)間使用而無需頻繁充電。
更令人興奮的是,Tecno Spark Slim將在即將舉行的MWC2025展會(huì)上公開展出,這無疑為科技愛好者們提供了一個(gè)近距離感受這款極致輕薄智能手機(jī)的絕佳機(jī)會(huì)。
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