8 月 28 日消息，據日本共同社當地時間本月 21 日報道，日本芯片制造商 Rapidus 已向三菱日聯銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行三家大型商業銀行和日本政策投資銀行申請了總計 1000 億日元（IT酷哥備注：當前約 49.42 億元人民幣）的貸款。ylk28資訊網——每日最新資訊28at.com

日媒認為 Rapidus 此舉旨在為量產籌集資金，報道還指出豐田汽車等股東也在考慮向 Rapidus 追加投資。ylk28資訊網——每日最新資訊28at.com

Rapidus 預計該企業到 2025 年實現試產就需要 2 萬億日元的資金，而到 2027 年實現 2nm 正式大規模生產還需要額外 3 萬億日元。ylk28資訊網——每日最新資訊28at.com

但 Rapidus 至今獲得的全部資金僅有 73 億日元的啟動資金與合計約 9200 億日元的政府補貼，離 2025 年試產所需資金就有 1 萬億日元距離，整體資金缺口更是高達 4 萬億日元。ylk28資訊網——每日最新資訊28at.com

如果 Rapidus 的 1000 億日元貸款得到批準，將是這家新興先進制程與封裝企業首次從金融界得到融資支持。ylk28資訊網——每日最新資訊28at.com

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▲日本現任首相岸田文雄 2024 年 7 月 24 日視察 Rapidus 照片室外為晶圓廠工地

包括日本現任首相岸田文雄在內的多位政界人士此前表達了考慮為 Rapidus 的貸款提供政府擔保的意向。ylk28資訊網——每日最新資訊28at.com

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