Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
4月23日消息，鎧俠宣布出樣最新一代UFS 4.0閃存芯片，新產品提供256GB、512GB和1TB容量規格。
據介紹，新閃存芯片提升了5G網絡的利用率，從而加快了設備的下載速度，同時使延遲大幅降低，讓用戶的使用體驗得到明顯增強。
同時，更小的封裝尺寸有助于節省電路板空間，提升電路板的利用率，讓電路設計更加靈活從容。
新閃存芯片采用了鎧俠的BiCS Flash 3D閃存和主控芯片，集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道23.2 Gbps或者每個設備46.4 Gbps的理論接口速度，并向后兼容UFS 3.1。
與上一代UFS 4.0產品相比，新閃存芯片的順序寫入速度提升15%，隨機寫入速度提升了50%，隨機讀取速度提升30%，順序讀取速度不變，依舊維持在4640MB/s。
另外，新產品采用JEDEC標準的9mm x 13mm封裝，比上一代11mm x 13mm的封裝小18%，其中256GB和512GB的閃存封裝厚度為0.8mm，1TB的封裝厚度為0.9mm。
鎧俠官方還表示，256GB和512GB容量的產品于本月開始出樣發貨，而1TB的產品則需要等到6月后才能發貨，樣品規格可能會與最終量產版本有不同。
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