Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
8月18日消息，華碩宣布，將于8月20日的Gamescom 2024大會期間，舉辦一場特殊的新品發布會，推出新款AMD X870E/X870主板，號稱“成就AMD銳龍9000系列處理器超凡性能表現”。
華碩在海報里放了五款主板的剪影，最前方的是新款ROG CROSSHAIR HERO，后方則是ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt、PRIME幾大系列，顯然是要全軍出動。
在此前6月初的臺北電腦展上，華碩、技嘉、微星、華擎等都展示了AMD X870E/X870主板，但大多都未明確標注型號，只是說新一代。
只有華碩的新款TUF GAMING，明確寫上了X870的名字，還有PCIe 5.0 x16插槽、PCIe 5.0 M.2接口、2.5G網卡、USB4接口、USB-C前置接口等。
它還支持華碩主板的AI智能超頻、DIMM Flex、AI智能散熱2.0、AI智能網絡、雙向AI降噪等特性。
800系列主板在硬件上延續600系列(代號Promontory 21)，只是提升部分規格，最大變化就是標配USB4接口、標配PCIe 5.0 x16顯卡插槽、支持更高的EXPO DDR5內存頻率，廠商也會有新的設計。
X870E依然是雙芯片設計，除了USB4接口、EXPO高頻率之外和X670E幾乎沒有任何區別，顯卡本身就支持PCIe 5.0(雖然從未用上)，SSD也繼續支持PCIe 5.0，擴展方面繼續提供12條PCIe 4.0、8條PCIe 3.0。
X870變化非常大，不再和X670一樣是雙芯片，而是簡化為單芯片，因此在PCIe擴展方面反而會縮水，變成8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0，當然肯定也會便宜不少。
后續還會有主流的B850、B840。
其中，B850類似現在的B650，幾乎唯一區別就在于顯卡插槽升級PCIe 5.0，除此之外USB4還是可選，PCIe擴展數量不變，還能超頻處理器、內存。
B840非常特殊，使用的是新款精簡版芯片Promontory 19，不支持處理器超頻(但可以超內存)，顯卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，擴展僅支持8條PCIe 3.0。
入門級沒有新板子，繼續A620、A620A。
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