西部數據之后,鎧俠宣布了新的BiCS8 3D QLC閃存,218層堆疊,單Die容量做到了驚人的2Tb,也就是256GB。
換算下來,每平方毫米的單位容量大約為22.9Gb,對比美光232層、三星290層的TLC分別高出57%、35%。
性能方面,接口傳輸速度達3600MT/s,而三星只有3200MT/s,美光更是2400MT/s。
鎧俠還宣稱,容量、性能提升的同時,新閃存的的寫入能效也大大提升,對比BiCS5高了多達70%。
基于這種新閃存,采用16-Hi整合封裝,單顆容量可以做到4TB,尺寸只需13.5x11.5×1.5毫米。
換言之,M.2 2230 SSD的容量能實現4TB,M.2 2280更是能夠輕松16TB。
另外,鎧俠還有為高性能優化的1Tb QLC閃存,順序寫入再提升30%,讀取延遲再降低15%。
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