鴻蒙OS 4.0公測機型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統(tǒng)將于今天下午正式登場，官方在發(fā)布會之前也已經正式給出了可升級的機型產品，這意味著這些機型會率先支持升級享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
快科技6月13日消息，Intel 4制造工藝只在代號Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下來就輪到了Intel 3，已經如期大規(guī)模量產，首發(fā)用于代號Sierra Forest的至強6能效核版本，第三季度內推出的代號Granite Rapids的至強6性能核版本也會用它。
按照Intel的新官方數(shù)據(jù)，Intel 3相比于Intel 4邏輯縮微縮小了約10％(可以理解為晶體管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)則提升了17％。
Intel解釋說，半導體行業(yè)目前的慣例是，制程工藝節(jié)點的命名，不再根據(jù)晶體管實際的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升進行迭代。
可以粗略地理解為，Intel 3的性能水平，大致相當于其他廠商的3nm工藝。
Intel 3其實就是Intel 4的升級版本，主要變化之一是EUV極紫外光刻的運用更加嫻熟，在更多生產工序中使用了EUV。
二是引入了更高密度的設計庫，提升晶體管驅動電流，并通過減少通孔電阻，優(yōu)化了互連技術堆棧。
此外，得益于Intel 4的實踐經驗，Intel 3的產量提升更快。
未來，Intel還將推出Intel 3的多個演化版本，滿足客戶的多樣化需求。
其中，Intel 3-T將引入采用硅通孔技術，針對3D堆疊進行優(yōu)化；
Intel 3-E將擴展更多功能，比如射頻、電壓調整等；
Intel 3-PT將在增加硅通孔技術的同時，實現(xiàn)至少5%的性能提升。
Intel強調說，Intel 3是一個重要的節(jié)點，大規(guī)模量產標志著“四年五個制程節(jié)點”計劃進入“沖刺階段”，還是Intel對外開放代工的第一個節(jié)點。
接下來，Intel將開啟半導體的“埃米時代”。
Intel 20A首發(fā)應用于Arrow Lake消費級處理器，2024年下半年量產發(fā)布。
Intel 18A則是Intel 20A的升級版，將在2025年用于代號Clearwater Forest的服務器處理器，以及代號Panther Lake的消費級處理器，并向代工客戶大規(guī)模開放。
再往后，就是Intel 14A。
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