MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技5月20日消息，近日，有消息源分享了關于AMD Zen6和Zen5C架構的相關信息，
信息顯示，AMD Zen 6架構將提供三種配置選項：每個CCD 8個核心、16個核心，以及多32個核心，這一數字較現有Zen 4架構有顯著提升。
這意味著在Ryzen CPU等雙CCD部件上，核心數可達到32個，或者使用相同CCD布局多可達64個核心。
Zen 4在頂級EPYC芯片上部署了多達12個CCD，而Zen 4C則有多達8個CCD，后者每個CCX包含8個核心，多128個核心。
在Zen 5架構中，AMD將堆疊多達16個CCD，而Zen 5C架構中將堆疊12個CCD。Zen 5C芯片將采用單CCX設計，總共16個核心，多可達192個核心。
根據此前報道，Zen6架構將采用2nm工藝制造，IPC性能預計再提升10%，并支持16通道內存，加入AI/ML FP16浮點指令等新技術，同時還將引入PCIe 6.0，提供更高的I/O帶寬。
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