MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技4月27日消息，為規(guī)避限制，消息稱華為正在開發(fā)國產HBM存儲器。
消息中指出，華為正加快在中國建立高帶寬內存（HBM）的國內生產能力。
此舉可以解決阻礙該公司在人工智能和高性能計算（HPC）領域取得進步的限制因素。
據悉，華為及其供應商正推進HBM2內存技術，這對華為Ascend系列處理器的人工智能應用至關重要。
按照消息人士的說法，通過投資國內HBM生產，華為旨在確保這些重要組件的穩(wěn)定供應鏈，減少對外部供應商的依賴。
目前HBM行業(yè)發(fā)展激烈，三星、SK海力士等都加大了投入，特別是SK海力士直接宣布投資10億美元建造先進封裝設施。
SK海力士副總裁曾表示，“半導體行業(yè)的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的設計和制造，“但接下來的50年將是關于后端”，即封裝。
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