K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
快科技3月29日消息，據媒體報道，蘋果M3 Ultra是重新設計的芯片，而不是由兩顆M3 Max拼接而成。
眾所周知，上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架構，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個。
UltraFusion是蘋果公司定制的封裝技術，通過使用硅中介層將芯片與超過10000個信號連接起來，從而實現性能的巨大飛躍。
新消息指出，蘋果M3 Ultra不打算將兩塊M3 Max拼接起來，而是重新設計，這將是蘋果史上強悍的M系列芯片。
另外值得一提的是，蘋果M3 Ultra采用臺積電N3E工藝制程打造，這是蘋果第一款N3E芯片，后續登場的A18系列也將會采用N3E節點，而M3、A17 Pro等芯片使用的是臺積電N3B工藝。
這顆芯片由Mac Studio首發搭載，新品快會在今年年中登場。
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