NVIDIA CEO黃仁勛在近日的2024 SIEPR經(jīng)濟(jì)峰會(huì)上透露,下一代DGX GPU服務(wù)器將會(huì)采用水冷散熱,整個(gè)系統(tǒng)非常壯觀(magnificent)、非常迷人(beautiful)。
黃仁勛還提到,新一代DGX服務(wù)器很快就會(huì)到來(lái),暗示著B(niǎo)lacwell B100 GPU加速卡距離發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了——官方只說(shuō)2024年內(nèi),消息稱(chēng)已提前到二季度。
戴爾此前的一次會(huì)議中確認(rèn),NVIDIA明年還會(huì)推出升級(jí)版B200 GPU,高功耗可達(dá)1000W,甚至有說(shuō)法稱(chēng)會(huì)有恐怖的1400W!
NVIDIA目前的主力AI GPU H100和升級(jí)版H200大功耗為700W,核心面積814平方毫米,均只需風(fēng)冷。
AMD MI300X則需要750W,但是面積也更大一些達(dá)到了1017平方毫米。
現(xiàn)如今,服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心使用浸沒(méi)式液冷散熱已經(jīng)稀松平常,但也有很多專(zhuān)家對(duì)這種發(fā)展途徑吃反對(duì)態(tài)度。
Moor Insights & Strategy的創(chuàng)始人、CEO兼首席分析師Patrick Moorhead就明確提出,為了提高性能,并控制合理的功耗、發(fā)熱,我們已經(jīng)窮盡了手段,但接下來(lái)該怎么辦?上液氮嗎?是時(shí)候重新思考了。
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