MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據外媒WCCFtech報道指出，NVIDIA將恢復中國AI GPU出貨，今年第二季度將開始量產H20和其他AI GPU，主要基板由供應商緯創負責。
美國政府于2023年10月17日頒布的新的禁令，進一步限制NVIDIA的高性能AI芯片的出口。
但是在11月17日禁令正式生效前，被美國政府就勒令NVIDIA適用于“綜合性能達到4800或以上，并且是為數據中心設計或銷售的產品”的出口限制“立即生效”。
NVIDIA當時也宣布，即刻停止A100、A800、H100、H800和L40S產品的發貨。
隨后，據產業鏈人士爆料稱，NVIDIA正在開發針對中國區的新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle，這三款芯片均基于NVIDIA H100 改良而來，以符合美國新的出口管制政策。
根據之前曝光的規格來看，H20是H100 GPU縮小版，內存容量96 GB，運行速度高達4.0 Tb/s，運算能力為296 TFLOPs，使用GH100芯片，性能密度（TFLOPs/Die size）僅為2.9。
相比之下，H100擁有80GB HBM3內存，內存頻寬3.4Tb/s，運算能力是1,979 TFLOP，性能密度高達19.4。
據此計算，H100 SXM 將比 H20 SXM 快 6.68 倍（基于FP16 Tensor Core FLOPs算力），GPU 具有 400W TDP，并在 HGX 解決方案中具有 8 路配置，保留了 900 GB/s NVLINK 連接，還提供 7 路 MIG（多實例 GPU）功能。
NVIDIA H100 SXM TF16（稀疏）FLOPS = 1979
NVIDIA H20 SXM TF16（稀疏）FLOPS = 296
這些芯片原計劃2023年底推出，但隨著中美芯片戰升溫而延至2024年初。
目前美國對中國銷售態度似乎軟化，NVIDIA也保證芯片將完全符合美國商務部要求和指導，這也促成GeForce RTX 4090D在中國上市。
2023年12月11日，美國商務部長吉娜·雷蒙多接受采訪時表示，拜登政府正在與美芯片制造商NVIDIA進行討論，允許NVIDIA有限度地向中國出售人工智能芯片。
雷蒙多表示：“鑒于大多數人工智能芯片將用于商業應用，NVIDIA能夠、將會、也應該（can, will and should）向中國出售人工智能芯片。我們不能允許NVIDIA出口的是復雜、處理能力強的AI芯片。”
NVIDIA CEO黃仁勛（Jensen Huang）此前也一直強調，NVIDIA一直都在積極配合美國政府，打造符合法規的產品。“我們打算繼續配合美國政府，開發符合新規定的全新系列產品”。
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