去年8月底的時(shí)候,AMD時(shí)隔兩年帶來了銳龍7000系列桌面處理器,首批為四款帶X的無鎖版本,在今年年初則更新了無X的版本以及X3D版本,提供了非常豐富的型號(hào)可供消費(fèi)者選擇。
雖然全新的銳龍7000系列都帶了兩個(gè)單元的RDNA 3核顯,但基本就是用來亮機(jī),實(shí)際使用時(shí)并發(fā)揮不了太多作用。
對(duì)于一些不想購買顯卡的裝機(jī)用戶來說顯然不太夠用,擁有更強(qiáng)核顯的APU卻遲遲沒有發(fā)布。而從新的曝光信息來看,銳龍7000G應(yīng)該是沒有了,取而代之的是銳龍8000G。
目前各家主板廠商都在為600系列主板更新BIOS,以適應(yīng)將要到來的APU新品。而且甚至有主板廠商在發(fā)布的新聞稿中明確提到了銳龍8000G系列將會(huì)在2024年1月底發(fā)布。
按照這個(gè)節(jié)奏的話,AMD應(yīng)該會(huì)在年初的CES 2024上公布該系列產(chǎn)品,并在月底正式上市開售。
根據(jù)曝光,AMD已經(jīng)提供了ES樣本進(jìn)行測(cè)試,目前已知會(huì)有四種型號(hào),TDP均為65W。頂級(jí)的為銳龍7 8700G,采用Zen 4架構(gòu),擁有8核16線程,并且配備12CU的RDNA 3架構(gòu)核顯。
從這個(gè)參數(shù)上看,它很像是桌面版的銳龍7 7840HS,性能應(yīng)該會(huì)更強(qiáng)一些,功耗也更高一些;其次是銳龍5 8600G,擁有6核心12線程,核顯部分暫無消息,估計(jì)會(huì)是8CU的RDNA 3架構(gòu)核顯,這就很像是銳龍5 7640H的桌面版了;
接著是銳龍5 8500G和銳龍3 8300G,前者為6核12線程,由2顆Zen 4架構(gòu)核心和4顆剛剛發(fā)布的Zen 4c架構(gòu)核心組成,后者則是4核心8線程,有1顆Zen 4架構(gòu)核心和3顆Zen 4c架構(gòu)核心組成。
也就是AMD的混合架構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品,它們會(huì)配備4CU的RNDA 3架構(gòu)核顯。它們的“大小核”組合與AMD前一陣剛剛推出的銳龍5 7545U和銳龍3 7440U是一致的。
這里要多說幾句,與英特爾的性能核和能效核不同的是,AMD的Zen 4核心和Zen 4c核心更多的是物理意義上的大和小,也就是核心面積上的差別,技術(shù)指標(biāo)方面除了將每個(gè)核心的緩存從4MB降到了2MB,其余則保持了一致。
有著相同的IPC,所以理論上不會(huì)和全Zen 4架構(gòu)核心性能上有著很明顯差距。根據(jù)之前AMD公布的數(shù)據(jù)來看,以銳龍5 7540(6 Zen 4核心)和銳龍6 7545U(2 Zen 4+4 Zen 4c),兩者在10-15W低功耗區(qū)間。
混合架構(gòu)的7545U有著更好的性能,而17.5-22.5W區(qū)間則會(huì)基本持平,到了22.5W以上的較高功耗后,全Zen 4核心的7540U性能要更強(qiáng),應(yīng)該是Zen 4核心有著更高的極限頻率。
結(jié)合目前的消息來看,銳龍8000G系列產(chǎn)品并沒有提供更大的核顯規(guī)模,基本上就是銳龍7 7040系列移動(dòng)處理器的桌面版本,提升了核心頻率和功耗。
不過考慮到銳龍7 7840H的CPU和GPU都有著不錯(cuò)的性能表現(xiàn),尤其是GPU基本上達(dá)到了GTX 1650Ti移動(dòng)版水平,能玩不少游戲了,對(duì)于不想購入獨(dú)顯的用戶來說,這顆銳龍7 8700G桌面處理器還是很值得期待的。
至于混合架構(gòu)產(chǎn)品,前一陣在移動(dòng)端產(chǎn)品上已經(jīng)率先使用了,桌面端上用一用也合理。
未來應(yīng)該會(huì)在AMD更多處理器上看到這種混合架構(gòu),“小核”面積更小,在低功耗的情況下表現(xiàn)更好,而且處理器上可以通過大小核的組合塞入更多核心進(jìn)去,有效提升多核性能表現(xiàn)。
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