9 月 25 日消息,榮耀 Magic 8 手機今天現身高通驍龍 2025 峰會,新機將搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片,擁有拍照鍵等硬件配置,10 月正式發布。

雖然現場的真機都被套上了保密殼,但我們還是可以通過機身正面和側面看到,本次榮耀 Magic 8 系列相比上代 Magic 7 有了不少升級,配備一塊大 R 角直屏,將原本 Magic 7 系列的“藥丸”挖孔換為了中置單挖孔。


了解到,這款手機的中框也升級為直角設計,材質為金屬,更迎合現代審美,右側還擁有拍照鍵,對喜歡隨時用手機拍照的用戶來說是一個感知明顯的升級。

不過遺憾的是,由于保密殼的原因,我們暫時還沒法感受這款手機的手感。
此外,榮耀官方今天還在微博公布了 Magic 8 系列手機、MagicPad 3 Pro 平板的外觀,其中 Magic 8 系列號稱是“最強自進化 AI 原生手機”,搭載高通第五代驍龍 8 至尊版處理器,其后攝模組采用“奧利奧”設計,內置三攝系統,將在 10 月發布。

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