6月iOS設(shè)備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來(lái)救
沒(méi)有新品發(fā)布，自然iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備就沒(méi)有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動(dòng)，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來(lái)也就幾個(gè)移動(dòng)端新品，不會(huì)像安卓廠商，一
快科技9月3日消息，AMD下一代Zen 6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲗⒎謩e采用臺(tái)積電2nm和3nm工藝制造CCD和IOD。
根據(jù)Kepler_L2新透露，AMD下一代銳龍CPU將采用臺(tái)積電N2P“2nm”工藝技術(shù)用于CCD（計(jì)算芯片），而IOD（輸入/輸出芯片）將采用臺(tái)積電的N3P“3nm”工藝技術(shù)。
目前Zen 5架構(gòu)的銳龍CPU的CCD采用4nm工藝，IOD則采用6nm工藝。
在Zen 6架構(gòu)中，IOD將集成內(nèi)存控制器、USB、PCIe等IO功能以及集成顯卡；而CCD將包含Zen 6核心，每個(gè)CC包含12個(gè)核心、24個(gè)線程和48MB的L3緩存。
還有消息稱，臺(tái)積電N2P工藝將在2026年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著早可能在2026年第四季度或第三季度末看到基于Zen 6架構(gòu)的下一代銳龍CPU。
而Intel的Nova Lake桌面CPU也將在類似的時(shí)間發(fā)布，不過(guò)與Intel不同的是，桌面CPU將繼續(xù)支持現(xiàn)有的AM5平臺(tái)。
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