MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技4月24日消息，臺積電在美國舉辦的北美技術論壇2025上，正式公布了全新的14A 1.4nm級工藝，預計2028年上半年量產，從命名到技術直接對標Intel 14A，后者同樣號稱1.4nm級工藝。
臺積電稱，A14是全新升級的一代工藝節點(非過渡型)，對比N2 2nm級工藝，同等功耗下性能可提升10-15％，同等性能下功耗可降低25-30％，邏輯晶體管密度提升多約23％，芯片密度提升多約20％。
技術方面，臺積電A14升級第二代GAAFET全環繞納米片晶體管，以及新的標準單元架構NanoFlex Pro，后者可以在設計芯片的時候，針對特定的應用或負載，精細調整晶體管配置，以達成更優的性能、功耗和面積(PPA)。
臺積電A14同時還有新的IP、優化、EDA設計軟件，這些和N2P 2nm、A16 1.6nm是不兼容的。
遺憾的是，臺積電A14首發的時候沒有Super Power Rail(SPR)背部供電網絡(BSPDN)，這一點和自家的A16、Intel A18/A14截然不同，倒是和自己的N2、N2P一樣。
不過，臺積電承諾會在2029年推出A14工藝的升級版，加入背部供電，性能更好，但成本也會有所增加。
升級版A14暫時沒有名字，可能會叫做A14P。
后期還有可能會演化出更高性能的A14X、更低成本的A14C。
哦對了，臺積電的A16、N2P工藝預計2026年下半年量產。
Intel代工在去年2月份成立的時候，宣布了自己的A14 1.4nm級工藝，業界首次采用全新的High NA EUV光刻機，預計2026年左右推出，屆時又是棋逢對手。
后透露個小秘密，Intel代工將在下周舉辦新一屆大會，公布新進展，屆時我將為大家帶來現場一手報道，歡迎關注。
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