一加Ace2 Pro官宣：普及16G內(nèi)存 引領(lǐng)24G
一加官方今天繼續(xù)為本月發(fā)布的新機(jī)一加Ace2 Pro帶來預(yù)熱，公布了內(nèi)存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領(lǐng)，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
快科技4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。
龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動終端領(lǐng)域。
該芯片集成8個基于自研龍架構(gòu)的LA364E核心，2.5GHz下實(shí)測SPEC CPU 2006 Base，單核定點(diǎn)分值達(dá)到30分。
集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，對比龍芯2K2000集成的第一代LG100，圖形性能成倍提高，還支持通用計(jì)算加速和AI加速，單精度浮點(diǎn)峰值性能256GFLOPS(每秒2560億次)，8位定點(diǎn)峰值性能為8TOPS(每秒8萬億次)。
集成獨(dú)立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，4K高清處理性能達(dá)到60幀；
集成安全可信模塊，不但擁有國密SM2/3/4硬件算法模塊，還配備了可重構(gòu)密碼模塊，可供軟件編程使用；
集成豐富的IO擴(kuò)展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等，滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
目前，龍芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相關(guān)AI加速軟件已完成初步測試，相關(guān)配套軟件正在完善中。
已有幾十家企業(yè)開始導(dǎo)入該芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括工控、信息化整機(jī)廠商。
龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，標(biāo)志著龍芯中科經(jīng)過20多年的積累，已經(jīng)系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器、基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵核心技術(shù)。
龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎(chǔ)上，開始進(jìn)入大力發(fā)展AI處理器的新時期。
隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務(wù)器、終端三條線路產(chǎn)品的完整系列，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域提供高性能、高性價比的CPU產(chǎn)品。
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