MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
10月18日消息，美國正在限制英偉達的人工智能（AI）芯片的銷售，同時還有光刻機，對此ASML也是火速回應。
有消息稱，美國還在限制進入一些國家/地區的設備清單中添加了一些深紫外（DUV）光刻系統，這超出了荷蘭近的規定，以阻止荷蘭ASML發送較舊的DUV型號和備件。
DUV光刻機不如先進的極紫外（EUV)光刻機，但可以以更高的成本制造幾乎同樣先進的芯片。
ASML表示，“ASML需要仔細評估潛在的影響。就我們的業務而言，根據目前收到的信息，我們認為適用該新規的涉及先進芯片制造的中國大陸晶圓廠數量有限。從中長期角度來看，這些出口管制措施可能會影響到我們不同的機臺銷售量在各區域間的配比，但我們預計這些措施不會對公司2023年的財務情況以及我們在2022年11月投資者日公布的2025年和2030年的長期展望產生重大影響。ASML將向美國政府進一步澄清這些新規的適用范圍。”
按照ASML之前的說法，在2023年的剩余時間里，ASML將能繼續出貨其NXT:2000i和更先進的DUV型號的產品。
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