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快科技2月23日消息，Intel官方網(wǎng)站悄然更新了對(duì)于18A(1.8nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn)的描述，稱已經(jīng)做好了迎接客戶項(xiàng)目的準(zhǔn)備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時(shí)聯(lián)系。
Intel宣稱，這是在北美地區(qū)率先量產(chǎn)的2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，已經(jīng)有多達(dá)35家行業(yè)生態(tài)伙伴，涵蓋EDA芯片設(shè)計(jì)工具、IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)服務(wù)、云服務(wù)、航空國防等各個(gè)領(lǐng)域。
Intel原本計(jì)劃在20A(2nm級(jí))工藝上首次引入RibbonFET全環(huán)繞晶體管、PowerVia背部供電兩大關(guān)鍵工藝，從而反超臺(tái)積電，重奪制程工藝領(lǐng)導(dǎo)地位。
但是按照官方說法，18A工藝進(jìn)展順利，超出預(yù)期，因此原計(jì)劃在Arrow Lake處理器上首次采用的20A工藝取消(改為臺(tái)積電N3代工)，下一步直接轉(zhuǎn)入18A。
Intel首款采用18A工藝的自家產(chǎn)品是代號(hào)Panther Lake的下代移動(dòng)處理器，今年下半年量產(chǎn)并發(fā)布，明年還會(huì)有代號(hào)Clearwater Forest的新一代至強(qiáng)處理器。
按照Intel的說法，18A工藝相比Intel 3能效提升多15％，密度提升多30％。
臺(tái)積電方面，計(jì)劃今年底開始量產(chǎn)N2 2nm級(jí)工藝，首款產(chǎn)品明年上市，首發(fā)客戶還是蘋果。
根據(jù)已有資料，臺(tái)積電N2的晶體管密度更高一些，Intel 18A則在性能方面有優(yōu)勢(shì)，但還要看具體產(chǎn)品。
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