K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技2月7日消息，據韓媒報道，蘋果公司已決定在下一代M5芯片中放棄臺積電的2nm工藝，轉而沿用3nm工藝。
這一決策背后，主要是由于2nm工藝的高昂成本。
目前，臺積電2nm工藝的單片硅晶圓報價高達3萬美元，且良率僅為60%，這使得蘋果不得不重新評估其芯片制造計劃。
相反，3nm工藝在成本和成熟度上更具優勢，能夠更好地滿足蘋果當前的需求。
此外，蘋果M5芯片還將采用臺積電的SoIC封裝技術，這是臺積電新的封裝方案。
具體來說，SoIC的全稱是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系統。
這是一種創新的多芯片堆疊技術，通過將多個芯片垂直堆疊并集成在一起，形成一個三維的集成電路結構。
這種技術能夠顯著提升芯片的集成度，同時降低功耗并優化性能表現。
盡管M5芯片并未采用更先進的2nm工藝，但通過3nm工藝和SoIC封裝技術的結合，蘋果依然有望在性能和能效方面實現顯著提升。
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