MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
10 月 19 日消息，爆料者 @jaykihn0 放出了英特爾即將推出的酷睿 200U 和 200H系列移動處理器的規格信息。
該系列處理器仍基于 Raptor Lake-Refresh 架構，與之前推出的酷睿Ultra 200V（Lunar Lake）或 Ultra 200S（Arrow Lake）有所不同。
SKUTDP (W)P 核E 核P 核 (GHz)E 核 (GHz)GPU（EU）GPU 頻率(GHz)L3 緩存 (MB)270H45685.84.1961.5524250H45685.44.0961.5524240H45645.24.0641.5524220H45484.93.7801.5018210H45444.83.6481.4012250U15285.44.0961.3012220U15285.03.8801.2512
酷睿 200 系列產品線包括七個 SKU，其中五款 H 系列型號仍采用45W TDP，另外兩個 U 系列則采用 15W TDP。
注意到，旗艦級的酷睿 270H 擁有 6 個 P 核，8 個 E 核和 24MB 的 L3 緩存，本質上是 i7-13900H 優化而來，簡單來說就是對P 核提高了 400 MHz 的加速頻率。
如果我們進一步深入觀察，可以發現酷睿 240H 和 i7-13620H、酷睿 220H 與 i5-13500H 之間存在相似之處，但酷睿200 系列頻率更高。
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