MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月18日消息，酷睿Ultra 200S系列將在下周解禁上市，硬件愛好者Madness727就率先大卸八塊，把它給開蓋了，具體型號沒說但其實都一個樣。
酷睿Ultra 200S系列有著特殊的意義，它是Intel首個采用分離式模塊化結構的桌面處理器，內部劃分為四大模塊：
右上角大的是CPU模塊，臺積電N3B 3nm工藝，包含P核、E核、二三級緩存。
下邊緣長條形的是GPU模塊，臺積電N5P 5nm工藝，包含GPU圖形核心及其緩存、部分電源管理單元。
中間接近方形的是SoC模塊，臺積電N6 6nm工藝，包含媒體與顯示、AI、安全、內存控制器等功能單元，以及部分電源管理、PCIe控制器。
左側中間長條形的是IOE模塊，臺積電N6 6nm工藝，包含雷電、PCIe控制器。
至于左上角的一塊，只是單純的填充物料，保持整體為基本方形，平衡散熱和壓力。
不過，它們的具體尺寸沒有公布。
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