在六月份的電腦展上,AMD正式公布了銳龍AI 300系列移動級處理器的架構信息,而其性能表現隨著首批產品上市,也越來越清晰,接下來就讓我們看看80W功耗的銳龍AI 9 HX 370處理器的實測性能表現。
AMD銳龍AI 9 HX 370處理器采用Zen5+Zen5c同構大小核設計,擁有12核24線程,加速頻率高5.1GHz,總緩存36MB(12MB L2+24MB L3),并且集成了Radeon 890M集顯。
AIDA 64 FPU CPU單拷機測試穩定功耗在80W附近,核心溫度95℃,核心頻率可以穩定在4.2GHz。
參考CINEBENCH測試,R23單核得分2043,多核得分24025,CINEBENCH 2024單核得分115,多核得分1163。對比28W功耗的銳龍AI 9 HX 370,R23多核提升幅度達到了約38%!相比70W功耗的Ultra 9 185H多核性能高約20%,Zen5架構的實力在移動級處理器上體現的更加出色。
3DMark CPU Profile測試標準,AMD銳龍AI 9 HX 370處理器單線程得分1161,2線程得分2091,4線程得分3932,8線程得分7366,16線程得分10096,大線程得分10551,相對上一代同級別處理器而言,多核性能提升顯著。
新一代銳龍AI 300處理器在視頻編碼方面的效率也是大幅提升,H.264 Benchmark測試,編碼2500幀耗時僅30秒,平均幀速率達到了82.64fps,相比上一代提升巨大。
在V-Ray物理渲染方面,這顆處理器渲染采樣數量更是達到了移動級處理器前所未有的24026 vsamples,效率出色。
可以看到,銳龍AI 9 HX 370出色的多核性能、視頻編碼性能以及物理渲染性能相比上一代產品都有了極大幅度的提升。
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