7月安卓手機好評榜：三星S23Ultra好評率第一
性能榜和性價比榜之后，我們來看最后的安卓手機好評榜，數據來源安兔兔評測，收集時間2023年7月1日至7月31日，僅限國內市場。第一名：三星Galaxy S23 Ultra好評率：95.71%在即將迎來新
之前趁著參加AMD Zen5技術日活動，我們和大家分享過Zen5的架構設計特性，但和以往不同，當時公布的資料并不多，并未涉及到架構底層細節，也缺乏和Zen4的全面對比。
近，AMD更新了Zen5架構技術文檔，終于公布了我們想要的大量細節，包括各個微架構模塊的具體變化，包括桌面端、移動端的異同，包括Zen5、Zen5c的新理念，包括同樣升級的RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPU。
任何工作都要有目標，CPU架構設計當然也是如此。
Zen5的目標就很簡單，核心就是繼續大幅提升單核、雙核性能，為未來奠定新的基礎，同時實現滿血版AVX-512，支持可配置的256/512位浮點數據路徑，有助于大大提升AI能力。
令人唏噓的是，Intel 12代酷睿開始采用異構混合架構，其中E核不支持AVX-512，導致整體不得不放棄。
Zen5還有一個重要使命就是進一步普及緊湊版核心，也就是Zen5c，包括移動端和服務器端。
上一代其實就有了Zen4、Zen4c，并在數據中心端大放異彩，而在移動端只是非常低調地小試牛刀，這次要大面積普及。
不過AMD明確表示，Zen5c這種設計在桌面端不會使用，原因后邊再講。
另外，更靈活、更高的能效，4/3nm工藝支持，ISA指令集增強，也是Zen5的主要任務。
Zen5微架構總覽，從前端到后端，從整數到浮點，從緩存到帶寬，都進行了全面升級，后邊會一一講述。
緩存部分是大家經常見到也比較容易理解的。
Zen5的一級指令緩存容量還是32KB，8路關聯，每時鐘周期兩組32B拾取；
一級數據緩存容量增至48KB，12路關聯，每時鐘周期4個內存操作。
還有個特殊的操作緩存(Op-Cache)，支持6個指令，每時鐘周期支持兩組6個寬度的拾取。
二級緩存容量還是1MB，16路關聯。
分支預測與拾取部分做了極大的優化提升，比如支持“零泡沫”(zero-bubble)條件分支，意味著分支預測器在訪問BTB(分支目標緩沖)時無需付出任何代價。
L1、L2 BTB也提升了容量(1.5K/7K來到16K/8K)和精度，并增大了TAGE，這對有條件的間接分支都很關鍵。
另外，每時鐘周期拾取和解碼指令數從32B翻番到64B，返回尋址堆棧從32個變為52個，每時鐘周期支持多3個預測窗口，指令緩存的延遲和帶寬也都有所改善。
新的指令解碼系統，配備了雙解碼流水線，可以獨立并行處理指令流，每條每時鐘周期4條指令。
操作緩存(OpCache)關聯路數增加1/3達到了16路，可存儲多6條指令，配合雙流水線，每時鐘周期就是12條指令。
在開啟SMT多線程的時候，每個線程都是一條流水線。
另外還很關鍵的是，通往整數和浮點單元的分派隊列寬度從6個增至8個宏操作(macro-op)，并支持操作融合，可以讓來自某些指令的兩個宏操作作為一個來處理。
整數單元本就是Zen架構的強項，現在更加“膨脹”，分派、重命名、引退達到了8個寬度。
ALU整數邏輯單元從4個增至6個，包括3個乘法單元和3個分支單元，ALU調度器也從24個大幅增至88個。
AGU地址生成單元從3個增至4個，每時鐘周期可執行4次內存尋址，AGU調度器從48個獨立、24個與ALU共享變為獨立的56個。
可以說，整數單元的大大強化，是銳龍9000系列在加速頻率微增或不動、基準頻率降低情況下取得性能大幅提升的關鍵所在。
矢量和浮點能力也顯著增強，尤其是AVX-512指令集終于可以支持完整的512位數據路徑，同時保留256位，非常靈活，可以兼顧高性能、高效率，也不至于讓功耗失控。
整個浮點執行單元的帶寬和延遲都做了升級，包括4條浮點執行流水線(Zen4 3條)、3×38個浮點調度器(Zen4 2×32個)、2條載入存儲與整數寄存器流水線、每時鐘周期2個512位載入和1個512位存儲、雙循環FADD，等等。
一二級緩存部分的數據帶寬全面擴充，尤其是一級數據緩存來到了12路48KB，4條載入/存儲流水線每時鐘周期可以執行4個載入(Zen4還是3個)和2個存儲，4條整數載入流水線可以合并為2條。
外還全面涉及TLB、實時窗口、數據預取等等部分。
指令新增加的不算很多，AVX-512仍是重點，包括拓展至VEX編碼的VNNI/VEX、矢量配對為一對掩碼寄存器的VP2INTERSECT[DQ]。
另外就是PMC虛擬化，可為客戶機提供更好的安全保障，以及異構拓撲，顯然是為Zen5、Zen5c的組合準備的。
Zen5、Zen4技術規格細節對比，也是對上邊所講的一個概括。
注意所有列出的參數都變了，從前端到執行單元到緩存，因此可以說Zen5是一次全面性的架構翻新，即所謂的“大改”，這才有了頻率下來了但性能上去了的神奇結果。
Zen5、Zen5c二者架構設計、IPC性能、ISA指令集都是完全相同的，也都支持多線程，對于操作系統和應用軟件而言是透明和等價的，基本上不需要特別考慮調度問題，這和Intel的異構大小核天然不同。
Zen5的追求是盡可能高的單核頻率與單核性能，還有足夠大的三級緩存。
Zen5c則降低了頻率，提高了能效，同時精簡了部分三級緩存。
Zen5 CCX模塊的核心與緩存體系結構圖。
一級指令緩存基本沒變，還是32KB容量，8路關聯。
一級數據緩存容量增大一半來到48KB，12路關聯也增多了一半，并且帶寬翻番，與CPU核心之間每時鐘周期支持4個載入與2個存儲。
二級緩存容量還是每核心1MB，但是關聯路數翻了一番達到16路，帶寬也翻了一番，與一級緩存之間是每時鐘周期翻番到64B，與三級緩存之間是每時鐘周期32B，雙向都是如此。
三級緩存每CCX 16MB，16路關聯，但是降低了延遲，提高了命中率。
Zen5架構在桌面臺式機、移動筆記本、服務器數據中心三大領域采取了不同的產品設計和試實現方式，都非常有針對性。
桌面上，經典chiplet設計，一個或兩個CCD(等同于CCX)，外加完全延續上代設計的IOD，架構上是純粹的Zen5，不會用Zen5c。
筆記本上，繼續單芯片，雙CCX組合成一個CCD。全部是Zen5、Zen5c的組合，多分別4個、8個。
服務器上(包括嵌入式)，設計更加靈活，CCX有的更大有的更小，Zen5、Zen5c都會有，但應該會和Zen4、Zen4c一樣發展各自的產品線，不會混合使用。
代號Granite Ridge的桌面版銳龍9000系列的裸片、核心布局圖。
和之前基本一致，每一組CCX/CCD里有8個核心、8MB二級緩存、32MB三級緩存，但注意兩種CCX/CCD是不互通的，所以哪怕12/16核心型號有64MB三級緩存，但每個核心多也只能訪問自己所在CCX/CCD里的32MB。
當然理論上可以通過IF總線跨越訪問，但是帶寬太低、延遲太高，沒法用。
IOD部分和銳龍7000系列上是一樣的，因此同樣有2個RDNA2架構的GPU CPU單元、128位雙通道DDR5-5600內存控制器、28條PCIe 5.0總線、5個USB接口、四組顯示輸出。
代號Strix Point的移動版銳龍AI 300系列的裸片、核心布局圖。
變化還是挺大的，上一代Zen4、Zen4c組合只在兩款低端型號上低調嘗試，這次變成了標準的Zen5、Zen5c組合。
注意看左上角，分了兩個黃色框圖，4個Zen5核心和對應的16MB三級緩存是一組，8個Zen5c核心和對應的8MB是另一組，也就是和桌面上類似甚至更極端，Zen5、Zen5c三級緩存各用各的，沒法互通，24MB也只是個總容量。
GPU部分是RDNA3.5架構，8組WGP也就是16個CU，1024個流處理器。NPU部分是48陣列的XDNA 2架構。這倆大家都很熟悉了。
IO部分，支持128位LPDDR5X-7500/DDR5-5600內存、16條PCIe 4.0、8個USB接口，包括兩個USB4。
RDNA 3.5架構的GPU在紋理子系統、著色器子系統、光柵子系統、顯存/內存子系統等各個方面做了優化和增強，采樣率等部分指標性能翻番，可以和LPDDR5X內存更好地搭配，壓縮率也更高。
當然規模也增大了，12個CU變16個CU，4個渲染后端(RB+)，高頻率提升至2.9GHz，理論性能提升了大約30％，只是由于驅動還不到位，目前在游戲性能上還沒釋放出來。
XDNA2架構的NPU AI引擎，號稱第一個為“Win24”做好準備的x86處理器NPU，不過現在能用到NPU的應用還是太少了，無論AMD還是Intel。
總的來說，Zen5作為一次大規模的架構升級，從目前表現來看是相當成功的，無論筆記本上的銳龍AI 300系列，還是桌面上的銳龍9000系列，性能、能效都提升巨大、可圈可點，服務器上的第五代EPYC同樣值得期待。
Intel方面即將拿出對位的Arrow Lake，錯失一代之后終于回歸高性能之爭，又一場好戲開始了！
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