快科技8月4日消息,Intel近日發布官方聲明,明確否認了第13/14代酷睿桌面處理器出現頻繁崩潰是由通孔氧化問題所導致。
Intel在聲明中指出,媒體報道中提到的通孔氧化問題實際上只是一個小問題,公司已經在2023年初通過改進生產工藝和實施額外的篩選機制解決了這一問題。
聲明中還提到,該問題初是在2022年年底被發現,隨著工藝的改進,到2024年年初,受影響的處理器已經完全從供應鏈中被清除。
此外,Intel還表示,輕微的制造問題是所有硅產品不可避免的事實,公司將持續與客戶合作,排除和修復產品故障報告。
對于處理器崩潰的原因,Intel官方此前已經通過分析退回的處理器確認,過高的運行電壓是由微代碼算法造成的,該算法向處理器發送了錯誤的電壓請求。
Intel此前還宣布,將為存在不穩定情況的第13/14代酷睿臺式處理器提供5年保修服務。
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