MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
7 月 12 日消息，米爾電子于 6 月 28 日推出了基于瑞芯微 RK3568 系列處理器的開發套件，其中 MYC-LR3568 系列核心板為“100% 全國產自主可控”。
米爾 MYC-LR3568 核心板三維尺寸為 43×45×3.85mm，采用 LGA 381Pin 封裝，自帶防塵屏蔽罩，便于量產貼片。
該核心板搭載瑞芯微 RK3568J（注：工業級版本）或 RK3568B2（寬溫級版本）芯片，還集成了 1/2/4 GB LPDDR4 內存、8/16/32GB eMMC 閃存、EEPROM、PMIC 等核心元件。
RK3568 系列處理器搭載 4 顆 Arm Cortex-A55 CPU 內核，GPU 則是 Mali-G52 2EE ，支持三路視頻輸出，此外還包含了瑞芯微自研的 1Tops 算力 NPU 單元。
米爾還一并推出了配備上述核心板的完整開發板 MYD-LR3568。該系列開發板搭載豐富接口，可滿足工業控制、物聯網等領域設備需求。
MYD-LR3568 正面提供了兩個 USB 3.0 Type-A 接口、兩個千兆有線網口、一個 HDMI 接口、一個 Mini DP 接口，此外還有兩組 40Pin 接口，集成了藍牙 + Wi-Fi 無線通信模塊。
該開發板背面則提供了一個 MIPI-CSI 接口、一個 MIPI-DSI 接口、一個 LVDS 接口、一個 M.2 固態硬盤和一個 Micro SD 卡槽。
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