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緊跟Intel!AMD處理器也要用玻璃基板封裝

來源: 責編: 時間:2024-07-12 08:24:36 131觀看
導讀 快科技7月12日消息,據悉,AMD計劃在超高性能系統級封裝(SiP)產品中引入玻璃基板,時間預計在2025-2026年。相比目前普遍使用的有機基板封裝,玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩定性和機械穩定性的突出優勢,具有卓越

快科技7月12日消息,據悉,AMD計劃在超高性能系統級封裝(SiP)產品中引入玻璃基板,時間預計在2025-2026年。3BV28資訊網——每日最新資訊28at.com

相比目前普遍使用的有機基板封裝,玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩定性和機械穩定性的突出優勢,具有卓越的機械、物理、光學特性,可以容納更高密度的連接和晶體管。3BV28資訊網——每日最新資訊28at.com

Intel在去年9月就宣布了面向下一代先進封裝的玻璃基板,變形減少50%,整體互連密度有望提升多達10倍。3BV28資訊網——每日最新資訊28at.com

此外,三星等半導體企業也在推進玻璃基板技術。3BV28資訊網——每日最新資訊28at.com

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如無意外,AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。3BV28資訊網——每日最新資訊28at.com

目前,AMD EPYC 9004系列已經集成了多達13個小芯片,Instinct MI300A更是有多達22個不同模塊,包括3個Zen4 CCD CPU單元、6個RDNA GPU單元、4個IOD輸入輸出單元、8個HBM3高帶寬內存單元、1個2.5D中介層。3BV28資訊網——每日最新資訊28at.com

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