盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
快科技7月12日消息，據悉，AMD計劃在超高性能系統級封裝(SiP)產品中引入玻璃基板，時間預計在2025-2026年。
相比目前普遍使用的有機基板封裝，玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩定性和機械穩定性的突出優勢，具有卓越的機械、物理、光學特性，可以容納更高密度的連接和晶體管。
Intel在去年9月就宣布了面向下一代先進封裝的玻璃基板，變形減少50％，整體互連密度有望提升多達10倍。
此外，三星等半導體企業也在推進玻璃基板技術。
如無意外，AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。
目前，AMD EPYC 9004系列已經集成了多達13個小芯片，Instinct MI300A更是有多達22個不同模塊，包括3個Zen4 CCD CPU單元、6個RDNA GPU單元、4個IOD輸入輸出單元、8個HBM3高帶寬內存單元、1個2.5D中介層。
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