聯發科與高通即將在第四季度掀起新一輪的5G手機旗艦芯片大戰。聯發科推出的天璣9400,與高通驍龍8 Gen 4正面交鋒,雙方均選擇臺積電最先進的3nm制程技術。目前,這兩款芯片已進入投片階段,臺積電3nm家族制程產能已排至2026年,供不應求。
聯發科CEO蔡力行年初便預告,天璣9400將超越現有旗艦天璣9300,成為市場新寵。天璣9400在臺積電3nm制程的加持下,預計性能將大幅提升,成為聯發科搶占市場的關鍵。
而高通雖未公布驍龍8 Gen 4的具體細節,但外界普遍認為其同樣采用臺積電3nm制程,并將在第四季度發布。驍龍8 Gen 4性能再升級,據傳價格將比驍龍8 Gen 3高出25%至30%,市場期待其發布時的豪華品牌客戶陣容。
隨著兩大芯片巨頭的激烈競爭,以及英偉達、AMD、蘋果等企業的積極爭取,臺積電3nm制程業務持續升溫,展現出強勁的市場需求和技術實力。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-99598-0.html聯發科天璣9400與高通驍龍8 Gen 4對決
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com