MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月30日消息，近日，中國移動旗下專業芯片公司中移芯昇發布了全球首顆采用RISC-V CPU內核的超級SIM芯片“CC2560A”，無論性能還是功能都遠勝傳統SIM卡，甚至是以往的超級SIM卡。
基于超級SIM芯片可以打造超級SIM卡，能可擴展存儲空間、新增安全算法、支持應用動態加載、NFC刷卡等能力，可以承載各類敏感數字資產。
通過與公安部、人民銀行合作發展數字身份、數字人民幣等國家級基礎民生應用，超級SIM正逐步成為國家新型安全基礎設施，助力加快經濟社會數字化轉型進程。
不過，超級SIM芯片仍面臨內核國產化程度低、接口擴展性受限、存儲空間和性能不足等挑戰。
中移芯昇開發的這款RISC-V內核超級SIM芯片，采用32位RISC-V架構安全內核，其開放性可確保未來自主可控。
Flash閃存容量2.5MB，是現有主流SIM芯片的10倍、現有超級SIM芯片的2倍，可預置50多個應用。
CPU主頻達到120MHz，通信速率比現網超級SIM卡提升10倍，算力翻一番，算法性能平均提升超過2倍。
芯片具備多接口和易拓展性，除了標準的7816高速傳輸接口，還增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口，可以通過SPI/QSPI擴展片外Flash，還可與基帶芯片、存儲芯片、藍牙芯片及生物特征、衛星定位等芯片整合封裝。
安全性方面，按照國密二級和EAL5+認證標準設計，集合總線加密和校驗技術、算法防DPA攻擊技術、敏感信號隱藏技術等100多項安全性設計，支持加密存儲、國際、國密算法，以及PUF物理防克隆能力。
基于CC2560A的超級SIM卡不僅支持數字身份、數字人民幣，還集成了公交出行、電子學生證、門禁、數字車鑰匙等，可用于低空經濟、量子密話、衛星定位等應用場景。
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