高通近日表示，已與蘋果簽署一份新協(xié)議，至少到2026年都會(huì)給蘋果供應(yīng)5G芯片。這意味著蘋果想自行設(shè)計(jì)5G芯片的計(jì)劃顯然要更久才能實(shí)現(xiàn)。rqW28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定9月12日發(fā)布的新iPhone，將是在該協(xié)議下的最后一支手機(jī)。rqW28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

高通聲明稱，新協(xié)議將涵蓋“2024、2025、2026年發(fā)行的智能手機(jī)”。高通未揭露新協(xié)議的金額，只說類似于上一份協(xié)議。為減少對(duì)高通的依賴，蘋果一直致力自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，2019年更斥資10億美元收購英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。如今看來，自行設(shè)計(jì)芯片比預(yù)期更具挑戰(zhàn)性。rqW28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com